[发明专利]喷射沉积制备中空盘件的方法

权利要求书

1.一种喷射沉积制备中空盘件的方法，包括以下步骤：首先，采用喷射沉积工艺在基体上成型出该中空盘件的底层，在底层上置放金属辐盘或模块，然后在置放有金属辐盘或模块的底层上继续进行喷射沉积，直至成型出该中空盘件的顶层，得到夹有所述金属辐盘或模块的喷射沉积坯件；去除所述金属辐盘或模块外露于喷射沉积坯件的部分，得到包埋金属辐条的喷射沉积坯件；再对包埋金属辐条的喷射沉积坯件进行压制或热压以进行致密化，最后对致密化后的喷射沉积坯件进行热处理，利用热处理过程中的加热保温阶段熔出所述金属辐条，使喷射沉积坯件中成型出尺寸与金属辐条一致的通孔，获得中空盘件成品；

所述金属辐盘或模块主要采用熔点高于喷射沉积过程中沉积层温度、且熔点低于所述热处理时加热温度的材料制作。

2.根据权利要求1所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于：所述金属辐盘或模块主要采用具有特定熔点的合金材料制作，所述特定熔点的合金材料是通过调整合金元素的比例获得。

3.根据权利要求1或2所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于：所述喷射沉积过程中，喷射流与所述基体的平面呈倾斜夹角进行斜喷。

4.根据权利要求3所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于：所述夹角为30°～45°。

5.根据权利要求1或2所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于，所述喷射沉积时的工艺条件满足：熔炼液体温度为850℃以上，雾化气体压为0.8MPa～1.0MPa，增强颗粒的输送压力为0.3MPa～0.5MPa，基体的转速为250r/min～300r/min，喷射高度为120mm～300mm。

6.根据权利要求1或2所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于，所述致密化过程中的工艺条件满足：加热温度为400℃～450℃，压制压力为18MPa～22MPa，保压时间为5min～10min。

7.根据权利要求1或2所述的喷射沉积制备中空盘件的方法，其特征在于，所述热处理过程中的固溶温度为520℃～580℃。