[发明专利]一种气相沉积用导流防尘控气盘及气相沉积炉内洁净生产的方法有效
申请号: | 201110400858.3 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN102400110A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 刘汝强 | 申请(专利权)人: | 刘汝强 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 吕利敏 |
地址: | 251200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉积 导流 防尘 控气盘 洁净 生产 方法 | ||
1.一种气相沉积用导流防尘控气盘,其特征在于,包括顶盖和侧壁,所述的侧壁的上端与顶盖外边缘固定连接,侧壁整体成喇叭状;在所述侧壁上设有水平出气通孔,在侧壁的底端外边缘水平设置有唇边;所述侧壁的底端敞口为控气盘气体进入端,反应气体通过该控气盘气体进入端进入控气盘,并沿所述侧壁上的水平出气通孔喷出。
2.根据权利要求1所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述的侧壁为多层圆环形阶梯结构;所述圆环形阶梯包括垂直连接壁,所述的水平出气通孔设在垂直连接壁上;两相邻的垂直连接壁之间是水平的或倾斜的环面。
3.根据权利要求2所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述垂直连接壁之间的水平或倾斜环面上设置有凹槽。
4.根据权利要求3所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述凹槽为环形凹槽。
5.根据权利要求2所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述垂直连接壁之间的倾斜环面与水平方向的夹角为20-40°。
6.根据权利要求2所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述的圆环形阶梯的层数为3~5层;优选为3层。
7.根据权利要求2所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述的圆环形阶梯的垂直连接壁高度相等。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述顶盖直径与控气盘气体进入端的直径比为1∶(2.5~3)。
9.根据权利要求8所述的导流防尘控气盘,其特征在于,所述顶盖直径与控气盘气体进入端的直径比为1∶2.5。
10.一种气相沉积炉内洁净生产的方法,包括利用权利要求1-9任意一项所述的导流防尘控气盘,将所述的导流防尘控气盘架设在气相沉积炉沉积室内待涂层产品和炉口之间,罩在待涂层产品上方,其中所述控气盘底端外缘唇边的外径与气相沉积室内壁的内径相适应,反应气体通过该控气盘气体进入端进入控气盘,反应气体沿水平出气通孔喷出,炉口散落的杂质颗粒被阻挡在导流防尘控气盘外表面,沉积于唇边与气相沉积炉内壁之间的空隙中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的