[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，具有：

激光光源，射出激光束；

分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及

第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，

所述第1偏转器包含：

第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；

第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及

第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述第1偏转器为电流扫描仪，所述第1～第3偏转元件为能够改变反射面的方向的电流镜。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，

其进一步具备控制装置，所述控制装置控制激光束从所述激光光源的射出、激光束基于所述分光系统的分配及激光束基于所述第1～第3偏转元件的偏转方向，

在所述第1、第3偏转元件静止且所述第2偏转元件改变偏转方向的状态下，所述控制装置从所述激光光源射出激光束，并通过所述分光系统向所述第1方向分配该激光束。

4.如权利要求1或2所述的激光加工装置，

其进一步具备控制装置，所述控制装置控制激光束从所述激光光源的射出、激光束基于所述分光系统的分配及激光束基于所述第1～第3偏转元件的偏转方向，

在所述第1～第3偏转元件静止的状态下，所述控制装置从所述激光光源射出激光束，并通过所述分光系统向所述第1方向及所述第2方向分配该激光束。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置通过所述分光系统依次向所述第1方向、所述第2方向分配激光束，在结束向所述第2方向分配激光束之前改变所述第1偏转元件的偏转方向。

6.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置首先向配置所述第1、第2偏转元件中向在此次和下次被加工位置间的距离相对较大的被加工位置入射激光束的偏转元件的光路分配激光束。

7.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置同时向所述第1方向和所述第2方向分配激光束。

8.如权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，

能够通过由所述第1偏转元件和所述第3偏转元件偏转入射至所述第1偏转器中的激光束来照射激光束的区及能够通过由所述第2偏转元件和所述第3偏转元件偏转入射至所述第1偏转器中的激光束来照射激光束的区的、沿所述第1、第2偏转元件移动激光束的入射位置的方向的长度长于沿所述第3偏转元件移动激光束的入射位置的方向的长度。

9.如权利要求1至8中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置以作为所述第3偏转元件整体的偏转量成为最小的顺序，向能够通过由所述第1偏转元件和所述第3偏转元件偏转入射至所述第1偏转器中的激光束来照射激光束的区及能够通过由所述第2偏转元件和所述第3偏转元件偏转入射至所述第1偏转器中的激光束来照射激光束的区内的多个被加工位置入射激光束。

10.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述分光系统还能够向第3方向和第4方向分配从所述激光光源射出的激光束，并且

进一步具备能够偏转通过所述分光系统向所述第3方向、所述第4方向分配的激光束而射出的第2偏转器，

所述第2偏转器包含：

第4偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第3方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；

第5偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第4方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及

第6偏转元件，配置于经由所述第4偏转元件的激光束及经由所述第5偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。