[发明专利]用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶

权利要求书

1.一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分，其特征在于，A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。

2.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油是黏度为500～10000mPa.S的乙烯基硅油，选自端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、端侧都具乙烯基的乙烯基硅油、含有三官能链节Me₃SiO（Me₂SiO）_n（MeViSiO）_m（MeSiO_1.5）_lOSi Me₃乙烯基硅油其中一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述交联剂是含氢量为0.01%～0.6%含氢硅油，选自链末端含Si-H键的聚硅氧烷、侧链含Si-H键的聚硅氧烷、端侧都含Si-H键的聚硅氧烷其中一种或两种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述催化剂是铂乙烯基硅氧烷螯合物或氯铂酸的醇改性螯合物，催化剂用量为占A组分总重的0.05%～0.5%。

5.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂是炔醇类或多乙烯基聚硅氧烷，抑制剂用量为占B组分总重的0.01%～0.04%。

6.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述稀释剂是黏度为10～200 mPa.S的二甲基硅油。

7.根据权利要求1或6所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述二甲基硅油添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的5%～50%。

8.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂是含有环氧基或烷氧基或不饱和碳的聚硅氧烷、MQ树脂其中之一或两者混合物。

9.根据权利要求1或8所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的0.1%～2%。