[发明专利]一种TSV阻挡层抛光液有效

专利信息
申请号: 201110402662.8 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN103146306A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 宋伟红;姚颖;孙展龙 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 tsv 阻挡 抛光
【权利要求书】:

1.一种TSV阻挡层抛光液,其特征在于,包含以下组分:磨料、组合金属保护剂、络合剂、氧化剂、氮化硅抑制剂和pH调节剂。

2.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述磨料是二氧化硅溶胶或气相法二氧化硅。

3.如权利要求1或2所述的抛光液,其特征在于,所述磨料的粒径为20-200nm。

4.如权利要求3所述的抛光液,其特征在于,所述磨料的粒径为40-120nm。

5.如权利要求1或2所述的抛光液,其特征在于,所述磨料含量为10-50%。

6.如权利要求5所述的抛光液,其特征在于,所述磨料含量为20-30%。

7.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述组合金属保护剂包括一种唑类化合物和一种水溶性聚合物。

8.如权利要求7所述的抛光液,其特征在于,所述的唑类化合物为苯并三氮唑及其衍生物;所述水溶性聚合物为聚丙烯酸及其共聚物。

9.如权利要求7所述的抛光液,其特征在于,所述唑类化合物的浓度为0.01-0.5%;所述水溶性聚合物的浓度为0.005-0.1%。

10.如权利要求9所述的抛光液,其特征在于,所述唑类化合物的浓度为0.05-0.2%;所述水溶性聚合物的浓度为0.01-0.05%。

11.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述的络合剂选自有机磷酸,PBTCA,HPAA,HEDP,EDTMP和ATMP中的一种或多种。

12.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂的浓度为0.05%-1%。

13.如权利要求12所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂的浓度为0.1-0.5%。

14.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述氮化硅抑制剂为一种萘磺酸盐的甲醛缩聚物,具有以下通式:

其中:

15.如权利要求14所述的抛光液,其特征在于,所述氮化硅抑制剂为亚甲基双萘磺酸二钠盐,甲基萘磺酸甲醛缩聚物和/或苄基萘磺酸甲醛缩聚物。

16.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述pH调节剂为一种有机羧酸。

17.如权利要求16所述的抛光液,其特征在于,所述有机羧酸选自草酸,丙二酸,丁二酸,柠檬酸和酒石酸中的一种或多种。

18.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述氧化剂为过氧化物或过硫化物。

19.如权利要求18所述的抛光液,其特征在于,所述氧化剂选自过氧化氢,过氧化钠,过氧化钾,过氧化苯甲酰,过硫酸钠,过硫酸钾和过硫酸铵中的一种或多种。(此处氧化剂需要每一种都出现在实施例中至少一次)

20.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述抛光液还包括:杀菌防霉变剂。

21.如权利要求20所述的抛光液,其特征在于,所述杀菌防霉变剂为季铵盐活性剂。

22.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述抛光液的pH值为2-5。

23.如权利要求22所述的抛光液,其特征在于,所述抛光液的pH值为3-4。

24.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述氮化硅抑制剂的浓度从50ppm到0.1%。

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