[发明专利]电子设备的冷却系统无效
申请号: | 201110402759.9 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN103153020A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 张耀廷 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 冷却系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子设备的冷却系统。
背景技术
目前随着数据中心的发展趋向灵活化,数据中心的散热设计方式也日趋灵活化,数据中心往往需要相当大的电力去冷却发热源。常见的散热方式是在数据中心内部设置空调,虽然空调可以提供较低的冷气给数据中心进行散热,但空调不利于节能减排。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能有效节能的电子设备的冷却系统。
一种电子设备的冷却系统,包括一热交换器、一第一冷媒管、一循环泵、一第二冷媒管及一冷却装置,第一冷媒管及第二冷媒管内设有流经热交换器的冷媒,热交换器、第一冷媒管、循环泵以及第二冷媒管依次相连构成一第一循环系统,热交换器、第一冷媒管、循环泵、冷却装置以及第二冷媒管依次相连构成一第二循环系统,循环泵为冷媒传输提供动力,循环泵后串接一切换装置,冷却装置置于电子设备的外部;电子设备运转时,若外界的温度高于电子设备内部的温度,则操作切换装置使冷媒在第一循环系统内循环对电子设备进行散热;若外界的温度低于电子设备内部的温度,则操作切换装置使冷媒在第二循环系统内循环,冷媒经过冷却装置时,利用外界的较低的温度对冷媒进行散热。
相较现有技术,本发明电子设备的冷却系统利用置于电子设备外部的冷却装置冷却流经热交换器的冷媒,可以减少热交换器的制冷量,节省了电能,符合当今社会节能减排的需求。
附图说明
图1为本发明电子设备的冷却系统的较佳实施方式的立体图。
图2为本发明电子设备的冷却系统的较佳实施方式的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明电子设备100的冷却系统的较佳实施方式包括一热交换器10、一第一冷媒管20、一循环泵30、一第二冷媒管40、一第一阀50、一第二阀60及一冷却装置70。第一冷媒管20及第二冷媒管40内设有可流经热交换器10的冷媒。
电子设备100可为货柜型数据中心(container data center,简称CDC)、大型的机柜或其它大型的发热器件,其在工作过程中会产生持续的、大量的热量。本实施方式中,电子设备100为货柜型数据中心。
热交换器10置于电子设备100内用来吸收电子设备100产生的热量。热交换器10可以是空调设备。
第一冷媒管20的第一端连接热交换器10用于将吸收热交换器10产生的热后的冷媒导出。
循环泵30的第一端连接于第一冷媒管20的第二端。循环泵30的第二端分别连接一第一阀50及一第二阀60。
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