[发明专利]倒装芯片BGA组装工艺

权利要求书

1.一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，其中，所述球栅阵列封装件包括芯片，所述芯片与所述球栅阵列基板接合，所述球栅阵列基板包括第一面和第二面，所述方法包括：

在所述芯片的焊料凸块向上的方向，将所述芯片与所述球栅阵列基板的所述第一面连接接合，其中，所述芯片具有设置在其上的多个封装芯片焊料凸块，所述焊料凸块具有施加在其上的助焊剂，并且所述球栅阵列基板具有多个安装在所述第二面上的球形焊料；以及

对所述芯片和所述球栅阵列基板实施热工艺，从而回流所述球形焊料并且形成焊球，回流所述倒装芯片焊料凸块并且在所述芯片和所述球栅阵列基板之间形成焊点。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括从分割好的晶圆中拾取芯片的步骤，通过以下方式实现：在所述球栅阵列基板被固定在所述芯片上方时，朝向所述球栅阵列基板向上推动所述芯片，直到所述芯片从所述分割好的晶圆中分离出来并且使所述芯片上的所述倒装芯片焊料凸块与所述球栅阵列基板相接触，由此通过助焊剂将所述芯片与所述球栅阵列基板相接合。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括在从所述分割好的晶圆中拾取所述芯片之前，在所述分割好的晶圆上的所述芯片上方对齐所述球栅阵列基板的步骤；以及

进一步包括在将所述球栅阵列基板对齐在所述芯片上方之前，将助焊剂施加于在所述分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块的步骤；以及

进一步包括在将所述球栅阵列基板对齐在所述芯片上方之前，将多个球形焊料安装至所述球栅阵列基板的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热工艺具有热曲线，所述热曲线达到峰值温度，所述峰值温度高到足以回流所述球形焊料和所述倒装芯片焊料凸块；以及

所述球形焊料具有第一焊料成分，所述第一焊料成分具有第一熔融温度，并且所述倒装芯片焊料凸块具有第二焊料成分，所述第二焊料成分具有第二熔融温度，所述第二熔融温度不同于所述第一熔融温度，并且所述热工艺的所述峰值温度高到足以回流两种焊料成分。

5.一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，所述方法包括：

将多个球形焊料安装至球栅阵列基板；

向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；

将所述球栅阵列基板对齐在所述分割好的晶圆上的芯片上方；

朝向所述球栅阵列基板向上推动所述芯片，直到所述芯片与所述分割好的晶圆分开并且所述芯片上的所述倒装芯片焊料凸块与所述球栅阵列基板相接触，来从所述分割好的晶圆中将所述芯片拾取出来，由此所述芯片通过所述助焊剂以焊料凸块向上的方向与所述球栅阵列基板保持接合；以及

对所述芯片和所述球栅阵列基板实施热工艺，由此回流所述球形焊料并且形成焊球，回流所述倒装芯片焊料凸块并且在所述芯片和所述球栅阵列基板之间形成焊点。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述热工艺包括热曲线，所述热曲线达到峰值温度，所述峰值温度高到足以回流所述球形焊料和所述倒装芯片焊料凸块；以及

所述球形焊料具有第一焊料成分，所述第一焊料成分具有第一熔融温度，并且所述倒装芯片焊料凸块具有第二焊料成分，所述第二焊料成分具有第二熔融温度，所述第二熔融温度不同于所述第一熔融温度，并且所述热工艺的所述峰值温度高到足以回流两种焊料成分。

7.一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，其中，所述球栅阵列封装件包括与所球栅阵列基板接合的芯片，所述球栅阵列基板包括第一面和第二面，所述方法包括：

分割晶圆，所述晶圆包括多个芯片，并且所述多个芯片中的每个芯片都具有在其上设置的多个倒装芯片焊料凸块；

将助焊剂施加到所述多个倒装芯片焊料凸块；

在分割好的晶圆上的所述芯片上方对齐所述球栅阵列基板；

从分割好的晶圆中拾取所述芯片；

在所述芯片的焊料凸块向上的方向，将所述芯片与所述球栅阵列基板的所述第一面接合，并且所述球栅阵列基板具有多个安装在所述第二面上的球形焊料；以及

对所述芯片和所述球栅阵列基板实施热工艺，由此回流所述球形焊料并且形成焊球，回流所述倒装芯片焊料凸块并且在所述芯片和所述球栅阵列基板之间形成焊点。