[发明专利]电子装置及其导风罩无效

专利信息
申请号: 201110403286.4 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN103153021A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 张耀廷 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 导风罩
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置及其导风罩。

背景技术

电子装置(如服务器、计算机)的主板上装设有不同规格的电子元件(如中央处理器、南桥、内存条等),这些电子元件发热量不同,现有的导风罩不能按电子元件发热量的大小来分配风流量,造成部分发热量大的电子元件不能充分散热,影响电子装置的正常工作。

发明内容

鉴于以上,有必要提供一种能合理分配风流量的导风罩及设有该导风罩的电子装置。

一种导风罩,包括一顶壁及设于该顶壁两侧的侧壁,该两侧壁之间设有若干隔板以形成若干风流通道,这些风流通道具有不同的通风率。

一种电子装置,包括一电路板、若干装设于该电路板的具不同发热量的发热元件、一正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩,该导风罩对应这些发热元件设有若干具不同通风率且可分别收容这些发热元件的风流通道。

相较现有技术,该电子装置的导风罩根据电子元件发热量的大小设有若干不同通风率的风流通道以对应分配风扇产生的风流量。

附图说明

图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图,该电子装置包括一导风罩。

图2是图1的导风罩的立体放大图。

图3是图1的立体组装图。

主要元件符号说明

导风罩100电路板200风扇300顶壁102侧壁104a、104b隔板106a、106b第一风流通道105a第二风流通道105b第三风流通道105c第一挡风板107第二挡风板108卡固块109第一发热件202第二发热件204第三发热件206卡固孔208

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1及图2,本发明电子装置的较佳实施方式,包括一电路板200、一导风罩100及一风扇300。

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