[发明专利]植球治具

说明书

技术领域

本发明是有关一种植球治具(Ball Mounting Device)，且特别是有关一种应用于球栅阵列制程中的植球治具。

背景技术

随着科技的发展，消费性电子产品的功能与效能不断提升，使电子产品内使用的芯片需具有运算速度快与体积小的优点。

早期的四方扁平封装(Quad Flat Package；QFP)为一种芯片封装技术，芯片的周围具有多个金属导线架作为接脚。然而，此型式的芯片接脚数目会受限于芯片的面积，且电气特性与热传导性均较差。近年来，另一种称为球门阵列封装(Ball Grid Array；BGA)的芯片需求量逐渐增加，此芯片具有多个以阵列排列的焊垫接点(pad)，且这些接点上分别具有锡球以取代金属导线架型式的接脚。与四方扁平封装的技术相较，球门阵列封装技术的好处在于当芯片的面积相同时，球门阵列封装的接点数可大于四方扁平封装的接脚数，使得球门阵列封装的面积及重量可以为四方扁平封装的一半。

已知应用于球栅阵列制程中的植球治具包含钢板、网版与盖板。钢板具有一镂空区域。首先，将芯片放置于钢板上且芯片接点对齐于钢板的镂空区域。再将盖板与网版结合，使芯片与钢板夹置于盖板与网版之间，且芯片接点面对网版。接着，于网版上涂抹锡膏，待锡膏进入网版并附着于芯片接点后便可将盖板取下。

然而，在取下芯片时，使用者需以手指于网版上轻敲芯片的接点以使芯片脱离网版，不仅手指因碰触锡膏而需清洁，且涂抹锡膏后的芯片接点不易以垂直方向脱离网版(垂直脱膜)，使锡膏厚度难以均匀。此外，不同的使用者可能会产生不同的操作误差，使锡球的质量难以控制。另一方面，每个完成锡膏涂布的芯片还需分别放置于模板上以执行后续激光对位制程，造成时间的浪费。

发明内容

本发明的一目的为提供一种植球治具。

根据本发明一实施方式，一种植球治具包含基座、定位板、网版与推出组件。基座具有第一表面、第二表面、穿孔、第一芯片容置槽与多个定位柱。第一表面与第二表面位于基座的相反侧。穿孔贯穿第一表面与第二表面。第一芯片容置槽与定位柱位于第一表面上，且第一芯片容置槽的位置对应穿孔。定位板具有第二芯片容置槽与对应定位柱的第一定位孔。当第一定位孔分别耦合于定位柱时，第二芯片容置槽对齐于第一芯片容置槽。网版具有网孔区与对应定位柱的第二定位孔。当第二定位孔分别耦合于定位柱时，网孔区对齐于第一芯片容置槽。推出组件可移动地设置于穿孔中，具有靠近第一表面的第一端部与靠近第二表面的第二端部。在使用时，第二芯片容置槽用以放置芯片于其内，并经由翻转180度使芯片放置于第一芯片容置槽中。网孔区用以涂抹锡膏于芯片的接点上。此外，当施压于推出组件的第二端部时，第一端部迫使芯片脱离第一芯片容置槽。

在本发明一实施方式中，其中上述植球治具还包含缓冲垫设置于穿孔靠近第一表面的开口或第一端部上。

在本发明一实施方式中，其中上述缓冲垫的材质包含橡胶或塑料。

在本发明一实施方式中，其中上述网孔区的孔隙对应于芯片的接点的位置。

在本发明一实施方式中，其中上述第二芯片容置槽的深度大于芯片的高度。

在本发明一实施方式中，其中上述定位板还包含支撑部形成于第二芯片容置槽中，用以支撑芯片的边缘。

在本发明一实施方式中，其中上述支撑部的宽度大于或等于1mm。

在本发明一实施方式中，其中上述基座还包含弹力组件设置于第一表面上，用以使定位板或网版以垂直方向脱离第一表面。

在本发明一实施方式中，其中上述弹力组件包含弹簧。

在本发明一实施方式中，其中上述基座或网版的材质包含钢材。

在本发明上述实施方式中，定位板与网版为选择性地与基座结合。此植球治具的使用步骤为：先将芯片放置于定位板的第二芯片容置槽中，且芯片接点面对第二芯片容置槽的底面；将基座的定位柱耦合于定位板的第一定位孔，并翻转180度，使芯片放置于第一芯片容置槽中；将定位板取下，并将网版的第二定位孔耦合于基座的定位柱；刷锡膏于网版的网孔区上；将网版取下，并确认芯片接点是否皆已覆盖锡膏；将定位板的第一定位孔耦合于基座的定位柱，并翻转180度；施压于推出组件的第二端部，使第一端部压迫芯片脱离第一芯片容置槽并至定位板的第二芯片容置槽中。