[发明专利]低内应力电镀PC/ABS合金材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子共混、高分子成型加工领域，具体涉及一种低内应力电镀PC/ABS合金材料及其制备方法。

背景技术

作为一种常见的材料处理手段，以塑料制品为基材进行的电镀已经被大量应用于汽车、家电、日用品和室内外装潢材料等行业中。塑料的电镀不仅工艺较为复杂，而且对塑料基材的要求较高，塑料基材的组成和性能对电镀性能有很大的影响，其中塑料基材的内应力就是对影响电镀加工的一个重要因素。

众所周知，塑料制件在注塑成型过程中会产生一定的内应力。如果塑料制件的内应力过大，用于电镀后加工时，其内应力会导致塑料基材与镀层结合力下降或者镀层崩皮，降低塑料基材的电镀效果。因此，降低塑料制件在注塑成型过程中产生的内应力将会有效改善塑料基材的电镀效果，而提高材料本身的加工流动性就是降低制件内应力的一种有效途径。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低内应力电镀PC/ABS合金材料，本发明的低内应力电镀PC/ABS合金材料具有内应力低、电镀结合力高的特点。本发明的另一目的在于提供该合金材料的制备方法。

本发明是通过以下的技术方案实现的，本发明的低内应力电镀PC/ABS合金材料包含具有以下重量份的组分：

PC(聚碳酸酯)树脂                         30～80份，

ABS(丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)树脂      15～65份，

PA(聚酰胺)树脂                           1～5份，

抗氧剂                                   0.1～1份，

润滑剂                                   0.1～1份。

优选地，所述PC树脂的相对分子量为17000～30000g/mol，其玻璃化温度为140～150℃。

优选地，所述ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯组成的接枝共聚物，其相对分子量为100000～180000g/mol，其中丁二烯重量百分比含量为10～55％，丙烯腈重量百分比含量为15～32％，苯乙烯重量百分比含量为30～70％。

优选地，所述PA树脂为PA6和PA66中的一种或两种的组合，其特性粘数为1.7～3.5。

优选地，所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种的混合。

优选地，所述润滑剂为硅烷聚合物、固体石蜡、液体石蜡、脂肪酸盐、脂肪酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N，N-乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合。

第二方面，本发明还涉及前述低内应力电镀PC/ABS合金材料的方法，包括如下步骤：

(a)将PC树脂、ABS树脂、PA树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；

(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到低内应力电镀PC/ABS合金粒子。

优选地，所述挤出机的机筒温度为200～260℃，螺杆转速为200～600rpm。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：本发明的方法简单易行，由于PA的存在，使得PC/ABS合金材料拥有更好的流动性，制件在注塑成型过程中形成的内应力较低，降低了由于内应力释放而导致塑料基体与镀层结合力下降或镀层崩皮的可能性，从而提高了PC/ABS合金材料的电镀效果。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

实施例1～4和对比例1中，PC树脂选用韩国LG-DOW的PC201-22；ABS树脂选用上海高桥石化的ABS8434；PA树脂选用日本三菱的PA61010C2；抗氧剂为Ciba公司的Irganox 1076和Irganox 168，其重量比为1∶1；润滑剂为市售的季戊四醇硬脂酸。

实施例1～4和对比例1中各组分及含量见表1：

表1各组分及含量