[发明专利]一种适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带及其制备

说明书

技术领域

本发明涉及电缆带领域，具体为一种适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带及其制备。 

背景技术

铜塑复合带是电缆用纯铜带的替代产品，是现代铜加工材中的重要品种之一，在通信电缆、通信光电缆行业上的应用正在持续增加。目前，铜塑复合带的生产标准一般参照YD/T 723.4-2007，即以纯铜带为基材，厚度在0.1mm以上，塑料膜采用乙烯共聚物或聚乙烯塑料薄膜，厚度在0.05mm以上，塑料膜的抗张强度≥15MPa。将纯铜带基材进一步减薄，进而使铜塑复合带总厚度降低，可进一步达到节约铜资源，降低成本的目的。然而，铜带减薄后强度下降，采用乙烯共聚物或聚乙烯塑料薄膜难以满足铜塑复合带的整体强度要求。另外，在实际操作中由于弯折、刮蹭等因素，经常发生塑料层损坏现象，要求塑料层具有耐磨性，耐折叠性及抗撕裂型等。因此聚乙烯及乙烯共聚物不能完全满足实际需要。而双向拉伸聚酯薄膜具有强度高、刚性好、突出的强韧性，其抗张强度是低密度聚乙烯的10倍；有极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性等特点；同时，其还具备无嗅、无味、无色、无毒，热收缩性极小，具有良好的抗静电性、绝缘性，良好的耐热性、耐低温冷冻性，良好的耐油性和耐化学品性，其属于极性高分子材料而与胶黏剂结合紧密等，能够满足超薄铜塑复合带要求。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带及其制备。 

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为： 

一种适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带，铜塑复合带包覆于通信电缆或光缆外表面，铜塑复合带依次设有紫铜层1、胶黏剂层2和聚酯薄膜层3，并且紫铜层1、胶黏剂层2和聚酯薄膜层3通过粘合加热贴合而成复合结构。 

所述胶黏剂层为树脂和对甲苯磺酸组成，所述树脂按质量分数计，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物18-22％，饱和聚酯29-35％，环氧树脂29-35％，密胺树脂4-8％，聚氨酯8-12％，对甲苯磺酸的加入量为树脂总质量0.5-0.7％。所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中甲基丙烯酸甲酯的加入量为共聚物总重量的15-30％。 

所述饱和聚酯为Vyl on560、335、345、301B、385饱和聚酯，其饱和聚酯335、345、301B、385购自于江苏华伦化工有限公司；Vylon560购自于日本东洋纺(TOYOBO)；环氧树脂6101、634购自沈阳市应用化学研究所；密胺树脂购自嘉善绿源化工有 限公司密胺粉(密胺树脂是指三聚氰胺甲醛树脂也称为三聚氰胺甲醛模塑料，简称“MF”三聚氰胺-甲醛树脂，又称密胺树脂)；聚氨酯聚氨酯tpu购自德国拜耳公司(Bayer)。 

适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带的制备方法： 

1)将通过四辊冷轧机轧制的成厚度为0.02-0.03mm的超薄紫铜层经60-80℃预热，待用； 

2)将胶黏剂涂覆于聚酯薄膜层，而后经50-70℃预热，待用； 

3)将步骤1)的紫铜层与步骤2)的涂覆胶黏剂的聚酯薄膜层在80-120℃下热复合，复合压力为50-100N。 

所述步骤1)采用直径50-80mm工作辊，直径260-300mm的支撑辊的小四辊冷轧机轧制。 

所述超薄紫铜层按照下述制备： 

1)预成品轧制：选用厚度为0.12-0.10mm的T2铜带，轧制至厚度为0.08-0.06mm的预成品，轧制速度0.1-1.5m/s； 

2)软化：预成品进行软化，软化温度为600-900℃，软化速度为5-30m/min； 

3)成品轧制：将上述软化后预成品采用直径50-90mm工作辊，直径260-300mm的支撑辊的空心水冷小四辊冷轧机轧制； 

4)软化：轧制后的成品铜带进入连续退火软化，软化温度为600-900℃，软化速度为5-30m/min。 

所述步骤2)将聚酯薄膜以转矩500NM的磁粉制动器双向拉伸，获得高平整度聚酯薄膜，而后将胶黏剂均匀涂覆于塑膜上，胶粘剂厚度控制在10-30μm；将涂有胶黏剂的聚酯薄膜于50-70℃进行预热，热风干燥，待用。 

所述步骤3)将所述紫铜层以转矩500NM进行开卷而后将其加热至80-120℃，并将涂覆胶黏剂的聚酯薄膜经复合机加热复合，复合温度为80-120℃，复合压力为50-100N，最后将经复合轧制的铜塑复合带复绕成卷，复绕速度20-50m/min，铜塑复合带张力控制在3.5-5.5N。 

本发明的优点及有益效果是：