[发明专利]半导体腔室用压片装置有效
| 申请号： | 201110408402.1 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103165375A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李超波;屈芙蓉;陈瑶;刘传钦;夏洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 腔室用 压片 装置 | ||
1.一种半导体腔室用压片装置，其特征在于，包括：
反应腔室、压片架和载片机构；
所述压片架设置在所述反应腔室的上半部；所述反应腔室设置有腔室内衬，所述腔室内衬与所述压片架连接；所述载片机构设置在所述压片架下端。
2.根据权利要求1所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述压片架呈“凹”状，所述压片架的两端具有通孔；所述腔室内衬插接在所述通孔中。
3.根据权利要求2所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述腔室内衬和所述压片架之间还设置有聚四氟防护套。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于，还包括：
支撑托架，所述支撑托架分别与所述腔室内衬和所述压片架连接。
5.根据权利要求4所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述支撑托架通过螺栓或螺钉与所述腔室内衬固定连接。
6.根据权利要求4所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述支撑托架为中心为空的环状结构。
7.根据权利要求1-3任一项所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述压片架为全环形结构，其内环边缘采用倒圆锥斜面结构。
8.根据权利要求1-3任一项所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述压片架的材料为石英。
9.根据权利要求1-3任一项所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述载片机构是静电卡盘或载片台。
10.根据权利要求1-3任一项所述的半导体腔室用压片装置，其特征在于：
所述反应腔室还设置有送片孔。
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