[发明专利]混合存储器件及其控制方法、制备方法有效

专利信息
申请号: 201110409493.0 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN103165172A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 刘明;许中广;霍宗亮;朱晨昕;谢常青 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G11C11/22 分类号: G11C11/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 混合 存储 器件 及其 控制 方法 制备
【权利要求书】:

1.一种混合存储器件,其特征在于,包括:铁电存储单元;及形成于所述铁电存储单元的漏极之上的阻变存储单元;

所述混合存储器件在两种存储模式间切换:在第一种存储模式中,所述阻变存储单元作为存储模块,所述铁电存储单元作为选通模块;在第二种存储模式中,所述阻变存储单元处于低阻态,所述铁电存储单元作为存储模块。

2.根据权利要求1所述的混合存储器件,其特征在于,所述铁电存储单元为MFIS结构或者MFMIS结构,其包括:

衬底;

源极和漏极,形成于所述衬底沟道区的两侧;

氧化硅层、铁电存储层、电极层,依次形成与所述衬底沟道区的上方。

3.根据权利要求2所述的混合存储器件,其特征在于,所述铁电存储单元中铁电存储层的材料选自以下材料中的至少一种:PbTiO3;Pb(Zr1-xTix)O3,其中0<x<1;SrTiO3;LiNbO3;Bi4Ti3O12;BaTiO3

4.根据权利要求1所述的混合存储器件,其特征在于:所述阻变存储单元为单极器件、双极器件或无极器件,其包括:

下电极,形成于所述铁电存储单元的漏极上方;

阻变存储层,形成于所述下电极的漏极上方;

上电极,形成与所述铁电存储层的上方。

5.根据权利要求4所述的混合存储器件,其特征在于,所述阻变存储单元中阻变存储层的材料选自以下材料中的至少一种:SrTiO3、SrZrO3、LiNbO3、BaTiO3、ZrO2、Nb2O5、Ta2O5、Al2O3、CoO、VO2、ZnO、SiO2、WO3、AIDCN、PVK、PS。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的混合存储器件,其特征在于,

所述铁电存储单元的栅极作为所述混合存储器件的字线;

所述阻变存储单元的下电极与所述铁电存储单元的漏极相连接,所述阻变存储单元的上电极作为混合存储器件的位线。

7.一种混合存储器件的控制方法,其特征在于,用于控制权利要求6所述的混合存储器件,包括:

根据在所述混合存储器件的字线和位线的电压和方向,确定该混合存储器件处于第一种存储模式或第二种存储模式,及在确定的存储模式下的编程、擦除或读取操作。

8.根据权利要求7所述的混合存储器件控制方法,其特征在于,所述确定该混合存储器件处于第一种存储模式或第二种存储模式,及在确定的存储模式下的编程、擦除和读取操作的步骤,包括:

在字线施加电压Vpass,使铁电存储单元的源漏导通,该混合存储器件处于第一种存储模式;

在所述第一种存储模式下,在位线上施加编程电压Vset,进行阻变存储单元的编程操作;在位线上施加擦除电压Vreset,进行阻变存储单元的擦除操作;在位线上施加读取电压Vread,进行阻变存储单元的读取操作;

9.根据权利要求7所述的混合存储器件控制方法,其特征在于,所述确定该混合存储器件处于第一种存储模式或第二种存储模式,及在确定的存储模式下的编程、擦除和读取操作的步骤,包括:

将RRAM单元初始化为低阻态,该混合存储器件处于第二种存储模式;

在所述第二种存储模式下,在字线施加写电压脉冲Vpulse,位线浮空,源漏导通为“1”态,进行铁电存储单元的编程操作;施加一反向电压脉冲-Vpulse,则沟道关闭为“0”态,从而进行铁电存储单元的擦除操作;或在位线上施加一读电压Vread,字线浮空,进行铁电存储单元的读取操作。

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