[发明专利]厚度可调的液膜产生装置

权利要求书

1.一种厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，该装置包括：

上环组件，为一个倒扣且底部镂空的金属浅盘，该浅盘的盘口设有上环形刀口；

下环组件，包括金属导电环，该导电环内侧设有与所述上环形刀口相向的下环形刀口，所述上环形刀口及下环形刀口大小相同且同轴水平；所述金属导电环的下环形刀口的外周侧开设有环槽，所述下环组件还包括：

导液层，为设于所述环槽上部的多孔材料层，该导液层的上表面低于所述下环形刀口设置，所述导液层底面与该环槽围合形成一封闭的供液空槽，

环形盖板，由憎水处理的金属或聚四氟乙烯制成，其能够拆卸地固定于所述金属导电环的外环上，且部分遮盖于所述导液层上方，该环形盖板的内周缘与该下环形刀口之间形成有朝向该液膜产生装置中心的溢流槽；

软管接头，设置于所述金属导电环上，该软管接头与所述供液空槽连通，且外接供液-压力调节系统；

所述上环组件能够相对所述下环组件上下移动。

2.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述导液层的上表面低于所述下环形刀口1～2mm。

3.如权利要求1或2所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述导液层的上表面与所述环槽的外侧顶面相平。

4.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述环形盖板经由螺钉连接固定至所述金属导电环的外环上。

5.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述溢流槽宽度为0.1～2mm。

6.如权利要求5所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述溢流槽宽度为0.1～0.5mm。

7.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述上环形刀口及下环形刀口的直径大小范围为10～200mm。

8.如权利要求7所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述上环形刀口及下环形刀口的直径大小范围为50～120mm。

9.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述金属导电环的材料为耐热、耐腐蚀金属材料。

10.如权利要求9所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述金属导电环的材料为不锈钢或铂。

11.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述多孔材料为亲水多孔材料。

12.如权利要求11所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述多孔材料为烧结玻璃。

13.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述导液层厚度范围为1～10mm，其宽度范围为1～20mm。

14.如权利要求1所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述憎水处理为采用硅烷类或碳氟类憎水材料涂覆于金属表面。

15.如权利要求14所述的厚度可调的液膜产生装置，其特征在于，所述硅烷类憎水材料为二氯二甲基硅烷。