[发明专利]一种PCB阻焊层显影效果的监测方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)在外层线路制作完成后，通常会涂覆一层阻焊油墨，以防止PCB在波焊的时候造成的线路的短路、氧化以及绝缘等问题。随着PCB表面贴装密度的增加和SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)间距的缩小，对阻焊的要求也越来越高。特别是在比较密集的IC(integrated circuit，集成电路板)位置，最小阻焊桥宽为3mil。由于间距小，在PCB的显影处理过程中，如果阻焊桥的侧蚀过大，则极易造成阻焊桥的脱落，导致PCB在客户端焊接时产生焊料的流动，从而造成线路的短路、贴装不良等问题，因此，阻焊桥的侧蚀程度是影响显影效果重要因素。

目前，传统PCB制造商对于线路板表层的阻焊层生产的控制，主要通过曝光能量、显影液的浓度、显影时间及喷淋压力等方面去控制阻焊层的显影中的侧蚀量。透明的阻焊油墨，显影后阻焊油墨边缘可以很明显的观测到侧蚀情况，则可依靠技术人员的目测得到侧蚀量。但是，如果阻焊油墨为非透明的，则显影后阻焊油墨边缘的侧蚀情况就不能依靠技术人员的目测而得到侧蚀量。

综上所述，针对非透明的阻焊油墨，目前很难在显影后确定侧蚀程度。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中存在的针对非透明的阻焊油墨，目前很难在显影后确定侧蚀程度的问题。

本发明实施例提供了一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，该方法包括以下步骤：

采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；

对曝光后的PCB进行显影处理；

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。

其中，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括：

若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围不小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一；

若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条未脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一。

较佳地，所述测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值是根据需要制作的阻焊桥的宽度值确定的。

较佳地，所述测试菲林底片的面积不大于所述PCB的板面面积。

较佳地，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和/或无铜基材区域。

较佳地，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域；

所述确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括：

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的有铜区域阻焊层的侧蚀量的范围；及

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的无铜基材区域阻焊层的侧蚀量的范围。

较佳地，所述测试菲林底片上的测试阻焊条包括横向测试阻焊条、竖向测试阻焊条和倾斜测试阻焊条中的至少一种。

较佳地，所述测试阻焊条包括至少一组横向测试阻焊条及一组竖向测试阻焊条。

较佳地，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括：

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的横向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的横向侧蚀量的范围；

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的竖向侧蚀量的范围。

较佳地，根据同一宽度值的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落，确定所述PCB阻焊层是否存在异向性。

较佳地，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值相同，不同组横向测试阻焊条的宽度值不同；或者，

同一组竖向测试阻焊条中各阻焊条的宽度值相同，不同组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值不同。

较佳地，在所有组横向测试阻焊条与竖向测试阻焊条中至少有一组宽度值相同的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条。