[发明专利]一种Ag-Ni电触头的表面镀层及其制备工艺有效
| 申请号： | 201110410163.3 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102443829A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 魏强;刘圣贤;王丹 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D15/00;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ag ni 电触头 表面 镀层 及其 制备 工艺 | ||
1.一种Ag-Ni电触头的表面镀层，其特征在于，在Ag-Ni电触头基体表面依次镀有纳米SiC/Ni复合镀层和Au镀层，所述纳米SiC/Ni复合镀层作为Ag-Ni电触头基体表面与Au镀层之间的中间过渡层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.5～2.2μm，Au镀层厚度为0.8～1.5μm。
2.根据权利要求1所述的Ag-Ni电触头的表面镀层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.8μm，Au镀层厚度为0.9μm。
3.根据权利要求1所述的Ag-Ni电触头的表面镀层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为2.0μm，Au镀层厚度为0.8μm。
4.根据权利要求1所述的Ag-Ni电触头的表面镀层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为2.3μm，Au镀层厚度为0.8μm。
5.根据权利要求1所述的Ag-Ni电触头的表面镀层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为2.6μm，Au镀层厚度为1.1μm。
6.一种Ag-Ni电触头基体材料表面镀层的制备方法，其特征在于，由以下步骤构成，
步骤一：首先对Ag-Ni电触头基体进行表面清洗、活化处理；
步骤二：制备纳米SiC/Ni复合镀液，对纳米SiC颗粒进行表面处理后配置纳米SiC/Ni复合镀液，其中，基础镀液选用瓦特型镀镍溶液，SiC浓度为6～9g/L；
步骤三：将Ag-Ni电触头基体镀件带电置于上述纳米SiC/Ni复合镀液中进行电镀，Ag-Ni电触头基体镀制上一层均匀的纳米SiC/Ni复合镀层，其纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.5～2.2μm；然后快速放入镀金液中通电，在纳米SiC/Ni复合镀层上镀制一层均匀的Au镀层，Au镀层厚度为0.8～1.5μm；从而Ag-Ni电触头基体得到纳米SiC/Ni和Au双镀层。
7.根据权利要求6所述的Ag-Ni电触头基体材料表面镀层的制备方法，其特征在于，纳米SiC颗粒粒径为70～100nm。
8.根据权利要求6所述的Ag-Ni电触头基体材料表面镀层的制备方法，其特征在于，
对纳米SiC颗粒进行表面处理包括将纳米SiC颗粒放入稀NaOH溶液中煮沸10～30min；然后放入体积比为1∶1的盐酸水溶液中进行超声浸泡，超声功率为300～500W，浸泡时间为10～20min；最后用去离子水清洗至中，放入真空干燥箱烘干备用。
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