[发明专利]一种防止香菇菌皮过厚的方法

说明书

技术领域

本发明属于食用菌栽培技术领域，特别是一种防止香菇菌皮过厚的方法。

背景技术

代料栽培香菇，其菌筒或菌块的菌丝生长达到生理成熟时，表层菌丝形成一层似树皮的保护膜，称为菌皮，又可称为菌膜。菌皮过厚是因为脱袋时气温高，空气相对湿度大，通风不足，菌筒上的气生菌丝旺盛，由于气温高于25℃，菌筒表面菌丝分泌黄水多，并且逐渐为深褐色，形成较厚的菌皮，由此降低香菇的商品价值。

发明内容

本发明的目的是针对香菇生产中出现的菌皮不良的问题，提供一种能够防止菌皮过厚的方法。

本发明是这样实现的：

1、种植季节安排在春季到初夏，适宜期在每年的3-6月份。

2、培养基的主要成分。以糖厂的甘蔗渣为主要原料，甘蔗渣79％，米糠20％，蔗糖1％，石灰1％，培养基含水量60-65％(即料水比为1∶1.2-2)，PH值为6-6.5。

3、控制好菇房的环境条件。在菌丝转色时，控制温度在20-25℃；空气相对湿度75-80％；加强通风排湿，避免强光照。如果深褐色的水珠分泌过多，就必须用洁净的纱布擦去菌筒上的酱油色水液。

采用上述方案，能有效防止香菇菌皮过厚的问题。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明作进一步说明。

实施例：

在5月份，以糖厂的甘蔗渣为培养基的主要原料，甘蔗渣79％，米糠20％，蔗糖1％，石灰1％，培养基含水量60-65％(即料水比为1∶1.2-2)，PH值为6-6.5。在菌丝转色时，控制温度在25℃；空气相对湿度80％；加强通风排湿，避免强光照。经观测，香菇厚皮率仅为1％。