[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热功能的固定结构的电子装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，主机板(Mother Board)上的电子元件的运算速度亦大幅提高，这些电子元件所产生的热量也随之遽增，主机板上的电子元件，例如：中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、半导体芯片或显示卡等在长时间的运作时，会产生热量，如果电子元件处在过热的状态，电子装置便会产生问题。因此，必须利用散热模块来冷却装配在主机板上的电子元件。

图1为现有的板卡锁固于主机板的示意图。图2为现有的散热片设置于板卡的悬臂端上的示意图。请同时参考图1及图2，现有的板卡110锁固主机板120的方式为将板卡110插设于设置在主机板120上的插槽130，再以锁固件将板卡110的另一端锁固于主机板120上。然而，尺寸较大的板卡110易于锁固后产生如图1所示的悬臂情形。此时，若再将散热模块160设置于板卡110的悬臂端112上，则易造成如图2所示的悬臂端112产生挠曲变形的情况。如此，不仅易造成板卡110的损坏，且设置于板卡110上以帮助板卡110与散热模块160间进行热传导的散热片150亦无法与散热模块160紧密贴合，因而降低其散热效率。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其固定结构具有帮助散热及支撑板卡的功能。

本发明提出一种电子装置，其包括壳体、第一板卡、第二板卡、固定结构及锁固件。第一板卡设置于壳体内，第二板卡设置于第一板卡上，具有第一定位孔。固定结构承靠于第一板卡及第二板卡之间，包括固定部及支撑部。固定部具有第二定位孔。支撑部设置于固定部的一侧且具有承靠部分及悬臂部分，承靠部分承靠于第一板卡及第二板卡之间。悬臂部分与承靠部分连接且具有第一散热片，设置于悬臂部分与第二板卡接触的第一接触面上。锁固件分别穿过第一定位孔及第二定位孔以将第二板卡锁固于第一板卡上。

基于上述，本发明设置一支撑部于固定第一板卡及第二板卡的固定结构上，以帮助第二板卡的悬臂端支撑设置于其上的散热模块的重量，减少悬臂端的挠曲位移。并且，再于支撑部与第二板卡的接触面上设置一散热片，使第二板卡产生的热能可经由散热片传至支撑部并传导至第一板卡上，以增加电子装置的散热效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为现有的一种板卡锁固于主机板的示意图。

图2为现有的一种散热模块设置于板卡的悬臂端上的示意图。

图3为本发明一实施例的电子装置的部分构件剖面示意图。

图4为图3的区域A的局部放大示意图。

图5A为图3的固定结构的正面立体示意图。

图5B为图3的固定结构的反面立体示意图。

附图标记：

110：板卡

120：主机板

130：插槽

140：锁固件

150：散热片

160、242：散热模块

200：电子装置

210：壳体

220：第一板卡

222：锁固孔

230：第二板卡

232：第一定位孔

234：插设端

236：悬臂端

240：第三散热片

246：鳍片组

250：固定部

252：第二定位孔

254：第二散热片

256：第二接触面

260：支撑部

262：承靠部分

264：悬臂部分

270：锁固件

280：插槽

290：固定结构

292：第一散热片、散热膏

294：第一接触面

296：下表面

298：凹槽

具体实施方式