[发明专利]一种电子元器件密封封装的焊接方法

权利要求书

1.一种电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：按封装盖板与底座接触部分的形状制作焊料片，将焊料片固定在封装盖板与底座之间，置于烧结炉中加热，并充入氮气，当焊料熔化后再进行冷却，冷却后封装盖板与底座粘接在一起形成密封封装。

2.按照权利要求1所述电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：所述将焊料片固定在封装盖板与底座之间是将焊料片采用点焊的方式先固定在封装盖板上，再将封装盖板与底座叠合后用夹子固定。

3.按照权利要求1或2所述电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：所述封装盖板为陶瓷材料制备，焊料片为80%Au20%Sn的金锡焊料片。

4.按照权利要求3所述电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：所述封装为SOT-23C陶瓷封装，焊料片为80%Au20%Sn的金锡环形焊料片。

5.按照权利要求1所述电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：将焊料片固定在封装盖板与底座之间置于烧结炉中后，先加热至340～360℃，恒温3～5min，在此期间烧结炉抽真空并充保护气，继续升温至焊料熔化温度，在此温度下使焊料充分熔化，冷却，即可。

6.按照权利要求5所述电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：所述保护气为氮气。