[发明专利]一种低拖尾的导热硅脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种低拖尾的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物按重量份数由以下组分组成：

所述聚有机硅氧烷可以用通式表示为R¹_aSiO_(4-a)/2，代表具有1～18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团，a为1.8≤a≤2.2的正数，特别优选为1.9～2.2的正数，25℃的运动粘度设定为50～100000mPas；

所述导热填料为导热系数大于10W/m·K的材料，导热填料可以是片状，球状或无定形状的粉末或颗粒状物质，粒径在0.1～100微米之间，填料可采用不同粒径复配；

触变性填料为碳粉，石墨，纳米氧化铝，氧化锌，气相白炭黑，沉淀白炭黑粉末物质的一种或数种混合，其粒径为10～500nm；

其它添加剂为防老剂、偶联剂和着色剂。

2.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述R¹所代表的基团为甲基、乙基、丙基、癸基、十二烷基、十八烷基的烷基基团，苯基、甲苯基的芳基，环己基、环戊基的环烷基，乙烯基、烯丙基的链烯基，3，3，3-三氟丙基、对氯苯基的卤代基团，优选为甲基、苯基和长链烷基。

3.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，导热填料为铝粉，铜粉，镍粉，金粉，氧化铝，氧化锌，氧化镁，氧化硅，氮化铝，氮化硅，碳化硅，氮化硼，金刚石，石墨，碳纤维，富勒烯的一种或几种混合使用。

4.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由1000cps的甲基硅油19.7份、10um的氧化铝75份、20nm的气相白炭黑5份和1010A防老剂0.3份组成。

5.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由1000cps的甲基硅油20份、10um的氧化铝50份、1um的氧化铝25份和20nm的气相白炭黑5份组成。

6.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由1000cps甲基硅油20份、10um的氧化铝50份、2um的氮化铝25份和20nm的气相白炭黑4份组成。

7.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由100cps甲基硅油28份和40nm的氧化锌72份组成。

8.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由由100cps甲基硅油22份、10um的氧化铝40份、10um的球形铝粉30份和200nm的纳米氧化铝8份组成。

9.根据权利要求4所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述导热硅脂组合物由100cps甲基硅油14份、10um的氧化铝85份和20nm的气相白炭黑1份组成。

10.制备上述低拖尾导热硅脂的方法，其特征在于，所述方法依次由以下步骤组成：

(a)将聚有机硅氧烷、其它添加剂在室温下混合5～20分钟；

(b)分1-3次加入导热填料在室温下混合30～90分钟，使用高速分散装置将粉料的均匀分散，在粘度高导致搅拌困难时，可加温至130℃以下降粘搅拌；

(c)添加触变性填料，在室温下搅拌30～90分钟，使用高速分散装置保证粉料的均匀分散，在粘度高导致搅拌困难时，可加温至130℃以下降粘搅拌；

(d)真空脱泡20-50分钟，降温至20-60℃左右出胶。