[发明专利]远红外电热空调发热芯片基片的裁切工艺

权利要求书

1.一种远红外电热空调发热芯片基片的裁切工艺，其特征为：所述工艺步骤为：

裁切出尺寸大于实际需求尺寸的基片本体（1）；并在基片本体（1）的两端分别加工出定位孔（1.1）和导电孔（1.2），且定位孔（1.1）位于导电孔（1.2）的外端；

上述步骤采用裁切模具一次裁切成型，所述裁切模具包含有裁切模具下模（1011）和裁切模具上模（1012），所述裁切模具下模（1011）包含有裁切模具下模底板（1011.1），所述裁切模具下模底板（1011.1）上安装有裁切模具下模导柱（1011.2）和裁切模具下模模板（1011.3），所述裁切模具下模模板（1011.3）的模板面为由裁切模具下模冲切面（1011.3.1）和裁切模具下模连接面（1011.3.2）构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面（1011.3.1）低于裁切模具下模连接面（1011.3.2），所述裁切模具下模冲切面（1011.3.1）的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔（1011.5），所述裁切模具下模底板（1011.1）上设置有裁切模具下模限位块（1011.4），所述裁切模具下模限位块（1011.4）位于裁切模具下模冲切面（1011.3.1）旁，所述裁切模具上模（1012）包含有裁切模具上模底板（1012.1），所述裁切模具上模底板（1012.1）上设置有与裁切模具下模导柱（1011.2）相对应的裁切模具上模导套（1012.2），所述裁切模具上模底板（1012.1）上设置有与裁切模具下模模板（1011.3）相对应的裁切模具上模模板（1012.3），且裁切模具上模模板（1012.3）通过裁切模具上模弹性支撑件（1012.4）设置于裁切模具上模底板（1012.1）上，所述裁切模具上模模板（1012.3）的模板面为由裁切模具上模冲切面（1012.3.1）和裁切模具上模连接面（1012.3.2）构成的台阶面，所述裁切模具上模冲切面（1012.3.1）高于裁切模具上模连接面（1012.3.2），所述裁切模具上模冲切面（1012.3.1）的两端与裁切模具下模冲孔（1011.5）相对应位置处设置有裁切模具上模冲头（1012.5）。