[发明专利]芯片版图的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片版图的检测方法。

背景技术

为了保证集成电路芯片在生产中成功量产，并得到高的良率，芯片制造工厂要求版图设计者在版图设计的时候按照一定的设计规则(Design Rule，DR)来设计芯片版图，所述设计规则包括导线交叉条件、最小线宽、多晶硅在场区的最小伸出长度等等。

由于集成电路芯片的芯片版图设计需要遵守若干条设计规则，并且所述芯片版图包括若干图形，版图设计软件设计的图形不可避免会存在一些误差或者版图设计者在设计过程中可能会出现失误。因此，当版图设计完成后，在进入工厂开始制造以前，首先需要根据每一设计规则，对设计的芯片版图中与所述设计规则相关的图形进行检测，即设计规则检查(Design Rule Check，DRC)，获得与若干图形对应的多个违反值(不满足设计规则的这些违反结果)。

然而并不是每个违反值都是需要修改的，通常需要根据工厂的工艺水平对所述违反值对应的图形进行分析，判断这些违反值对应的图形中是否存在不能满足工厂的图形设计需求的情况，找出不满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形，由版图设计者更改版图中这些不满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形后，芯片才能进入生产环节进行生产。因此，所述设计规则检查是确保芯片版图布局满足设计规则的一个检查过程。

但是随着超大规模集成电路(Ultra Large Scale Integration，ULSI)的快速发展，电路在设计端的复杂性增加，版图的复杂性也随之增加，这使得芯片制造工厂对于先进工艺的设计要求更加严格，设计规则复杂，使得设计的版图经设计规则检测后，得到的违反值的数量成倍的增长。同一条设计规则在版图中可能会检查出成千上万甚至上千万条的违反值，例如某条设计规则的违反值的个数为1000个，其中的999个违反值可以根据生产线的经验将其忽略，版图设计者没有必要对版图中的进行修改，另外1个违反值则必须由版图设计者修改版图中该违反值对应的图形，否则产品会有质量问题。

由于传统设计的版图结构以及设计规则相对简单，设计规则检查得到的违反值相对较少，可以通过人工的方法对违反值逐一审查。目前半导体制造业对设计规则检测的审查仍然停留在传统的水平，当违反某条设计规则的违反值多达上千万时，只能根据抽样法则随机查看一定比例的违反值。例如，以5％的抽样频率随机抽取1000个违反值中的50个进行检测，这样虽然节省了检测的时间，然而却有高达95％的概率无法检测到最需要修改的那1个违反值对应的图形，直到产品出现低良率的时候才发现版图设计存在问题。需要重新修改版图，制作芯片，不仅增加了工厂的制造成本，还大大延长了产品流向最终客户端的周期，为芯片制造工厂带来巨大的无法计算的损失。

如何快速准确的对众多的违反值进行分析，判断是否存在不满足工厂的图形设计需求情况，对这些不能满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形作出修改，使芯片成功量产并提高产品的良率，成为亟需解决的问题。

更多关于芯片版图的检测方法请参考公开号为“US20060117283A1”的美国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种芯片版图的检测方法，能够快速准确的判断是否存在不满足工厂的图形设计需求情况，修改这些不能满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形，使芯片成功量产并提高产品的良率。

为解决上述问题，本发明的实施例提供了一种芯片版图的检测方法，包括：

步骤S1：提供芯片版图，所述芯片版图包括若干图形；所述芯片版图具有与所述图形尺寸相关的设计规则；

步骤S2：根据所述设计规则对相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；

步骤S3：选择违反值中最小的违反值及与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，并对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；

步骤S4：选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则循环执行步骤S4，选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。

可选地，所述图形结构为图形形状，或者违反设计规则的图形的形状、所述违反设计规则的图形的周边图形的形状、及两者的位置关系。