[发明专利]柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法有效
| 申请号： | 201110414359.X | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103167722A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林家煌;邬金林 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H01R12/65 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制造 具有 端子 方法 | ||
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体、位于柔性电路板本体一端的若干开孔、以及位于柔性电路板本体第一表面的一端的若干端子，所述端子与柔性电路板本体上的开孔相对应而分别位于对应开孔的上方，且通过开孔与柔性电板本体中对应的导电线路电性连接，端子突出柔性电路板的第一表面。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括位于柔性电路板本体相对于第一表面的第二表面的加强板。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：加强板位于柔性电路板本体的第二表面与端子对应的位置。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述端子由铜制成。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述端子是粘贴于柔性电路板本体上。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述开孔壁具有金属层。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属层通过电镀的方法附加在开孔且与端子电性连接。
8.一种制造具有端子的柔性电路板的方法，其包括以下步骤：
第一步，提供一柔性电路板本体；
第二步，将柔性电路板本体1的前端设置若干开孔；
第三步，将一金属片粘贴固定于开孔上方，位于柔性电路板本体的第一表面；
第四步，蚀刻金属片形成端子并且在开孔镀金属层使得端子分别与对应的开孔导通。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述金属片由铜制成。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述方法还包括第五步，提供一加强板固定于柔性电路板本体的第二表面，且位于与端子对应的位置。
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