[发明专利]一种隔膜及利用该隔膜制备复合电极对的方法

权利要求书

1.一种隔膜，其特征在于：包括多孔基体和在多孔基体的两面由发泡剂和聚合物粘合剂形成的无孔或少孔涂层，所述发泡剂为处于未发泡状态的偶氮类、亚硝基化合物类或磺酰肼类发泡剂中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的隔膜，其特征在于：所述发泡剂与聚合物粘合剂的质量比为95∶5～70∶30，发泡剂和聚合物粘合剂形成的无孔或少孔涂层的厚度小于15μm。

3.如权利要求1所述的隔膜，其特征在于：所述多孔基体的厚度小于30μm，多孔基体的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚偏氟乙烯或其它电子不导电的多孔聚合物材料，或者，所述多孔基体材料为玻璃纤维无纺布、合成纤维无纺布、陶瓷纤维纸或其它电子不导电的无机非金属材料与有机聚合物的复合多孔材料。

4.如权利要求1所述的隔膜，其特征在于：所述聚合物粘合剂包括聚偏氟乙烯、羧甲基纤维素钠、再生纤维素、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、丁苯橡胶及各类合成粘合剂材料的一种或几种混合物。

5.如权利要求1所述的隔膜在复合电极对制备中的应用。

6.一种复合电极对的制备方法，其步骤包括：

a、隔膜的制备：将发泡剂和聚合物粘合剂均匀分散于溶剂中，然后将混合物分别涂布于多孔基体的两面，烘干，制得如权利要求1所述的隔膜；

b、将正极活性材料、导电剂、粘合剂混合于溶剂中得到正极浆料，涂布于所述隔膜的一面，烘干；然后，将负极活性材料、导电剂、粘合剂混合于溶剂中得到负极浆料，涂布于所述隔膜的另一面，烘干；步骤a和b均在低于所用发泡剂1b分解温度的温度下实施；所述隔膜的四周边缘留有宽度大于5mm的未涂布空白区域。

c、加热到发泡剂的分解温度，使发泡剂发泡，然后在压力为6～20MPa范围内压片后裁剪制得复合电极对。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述正极活性材料为含锂的磷酸亚铁锂、掺杂锂锰氧化物、锂钴氧化物、锂镍钴氧化物、锂镍锰钴氧化物以及其它含锂金属氧化物的一种或几种混合物；所述负极活性材料为能够可逆嵌锂的铝基合金、硅基合金、锡基合金、锂钛氧化物、碳材料的一种或几种混合物；所述导电剂为炭黑、碳纤维、金属颗粒中的一种或几种混合物。