[发明专利]一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法

权利要求书

1.一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法，依次包括以下步骤：

(1)将叠层片式用碳酸钡基PTC粉料、有机溶剂、分散剂和消泡剂按下述质量比混合后进行球磨，制备得到有机流延浆料前驱体；

粉料100，有机溶剂35-65，分散剂0.3-0.8，消泡剂0.5-1.0；

(2)在上述浆料中加入有机粘合剂，其中，粘合剂与粉料的质量比为6∶100-15∶100，混合后的浆料再次球磨混合，过筛，得到有机流延浆料；

(3)将所得有机流延浆料通过流延机进行流延处理，制备得到陶瓷生坯膜片；

(4)将陶瓷生坯叠在一起进行压片，然后切片；

(5)在还原气氛中烧结，然后在空气中进行再氧化，获得所需的陶瓷材料。

2.根据权利要求1所述的用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法，其特征在于，调整有机粘合剂的含量，制备得到相对密度65％～85％，升阻比3.0～4.0个数量级，室温电阻率在20～300Ω.cm的陶瓷材料。

3.根据权利要求1或2所述的用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法，其特征在于，有机粘合剂为PVB或聚甲基丙烯酸甲酯。