[发明专利]一种化学镀铜溶液及其配制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀铜溶液，具体地说是一种化学镀铜溶液及其配制方法，属于化学镀铜溶液领域。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。通常的方法为首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

然而，常规的化学镀铜对身体具有一定的危害性，尤其是氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明设计了一种化学镀铜溶液及其配制方法，该化学镀铜成分简单，制备方法简单，且使用效果好，而且对人体无危害，安全、可靠。

本发明的技术方案为：

一种化学镀铜溶液，由以下重量份的成分组成：

硫酸铜25～35份，四羟丙基乙二胺30～35份，次磷酸钠18～22份，二羟基氮苯3～5份，碳酸钠3～5份。

优选地：硫酸铜30份，四羟丙基乙二胺33份，次磷酸钠20份，二羟基氮苯4份，碳酸钠4份。

上述化学镀铜溶液的配制方法为：

(1)用不锈钢、搪瓷或塑料容器作镀槽；

(2)用镀槽总容积1/3的水量加热溶解硫酸铜；

(3)用另外1/3的水量溶解四羟丙基乙二胺、二羟基氮苯、碳酸钠，然后将硫酸铜溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤；

(4)用剩余1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，搅拌中倒入上述步骤(3)的混和液，得到镀铜溶液。

本发明的优点在于：该化学镀铜成分简单，制备方法简单，且使用效果好，而且对人体无危害，安全、可靠。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

一种化学镀铜溶液，由以下重量份的成分组成：

硫酸铜30份，四羟丙基乙二胺33份，次磷酸钠20份，二羟基氮苯4份，碳酸钠4份。

上述化学镀铜溶液的配制方法为：

(1)用不锈钢、搪瓷或塑料容器作镀槽；

(2)用镀槽总容积1/3的水量加热溶解硫酸铜；

(3)用另外1/3的水量溶解四羟丙基乙二胺、二羟基氮苯、碳酸钠，然后将硫酸铜溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤；

(4)用剩余1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，搅拌中倒入上述步骤(3)的混和液，得到镀铜溶液。

实施例2

一种化学镀铜溶液，由以下重量份的成分组成：

硫酸铜25份，四羟丙基乙二胺30份，次磷酸钠18份，二羟基氮苯3份，碳酸钠3份。

制备方法同实施例1。

实施例3

一种化学镀铜溶液，由以下重量份的成分组成：

硫酸铜35份，四羟丙基乙二胺35份，次磷酸钠22份，二羟基氮苯5份，碳酸钠5份。

制备方法同实施例1。