[发明专利]LED封装和包括该LED封装的背光模组无效

专利信息
申请号: 201110416511.8 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN102496613A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 曾威扬;江政昇;赵圣杰 申请(专利权)人: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;F21S8/00;G09G3/34
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210033 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 封装 包括 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种LED封装,包括:

LED支架,包括一个下表面、两个侧表面和两个上表面;

LED芯片,设置在所述LED支架下表面的上方;

封装胶,包覆所述LED支架和所述LED芯片;

所述LED封装具有非对称的发光分布。

2.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:所述LED支架的两个侧表面的斜率不同。

3.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:所述LED支架的下表面为斜面。

4.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:还包括设置在所述LED支架上表面的上方的二次透镜,所述二次透镜包括两个非对称弧面。

5.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:所述LED支架的材料为反射材料。

6.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:所述LED支架的材料为塑胶材料或陶瓷材料。

7.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:所述封装胶的材料为硅胶材料或环氧树脂材料。

8.根据权利要求1所述LED封装,其特征在于:还包括位于所述封装胶内的荧光体。

9.一种背光模组,包括多个如权利要求1至8任一项所述的LED封装和置于所述LED封装上方的扩散板。

10.根据权利要求9所述背光模组,其特征在于:所述LED封装包括第一种LED封装和第二种LED封装;其中:第一种LED封装有较多的光射向左侧,有较少的光射向右侧;第二种LED封装有较多的光射向右侧,有较少的光射向左侧;第一种LED封装和第二种LED封装交错排列。

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