[发明专利]热压装置及多层印刷电路板的压制方法

说明书

技术领域

本发明涉及热压装置及多层印刷电路板的压制方法。

背景技术

一般，多层印刷电路板以高密度配置有连接焊盘，该连接焊盘用于发送接收在表面安装的零部件彼此进行电连接的配线和外部装置之间传输的信号，或者用于接受电力。在多层印刷电路板的制造过程中，将上述的连接焊盘彼此设计成，设有用于高效立体地进行配线连接的分层，以所设计的信息为基础，制成各分层的图案(内层图案)。将各分层彼此一体化称为层叠粘结工序。

在层叠粘结工序中，各分层之间电绝缘，并且将物理结合用的绝缘层(一般是将热塑性树脂浸入芯材的被称为预成形件的板)交替层叠的层叠体在上下的热盘中进行加热，同时施加预定时间的压力而使其硬化。然后，为连接各层间的配线而实施通孔加工，再对包含使内层导体露出了的部分的整个电路板进行电镀。然后，用光刻法形成最表面的图案，并根据需要在焊盘间涂覆绝缘材料而完成加工。

近年来，伴随着安装在多层印刷电路板上的零部件的轻薄短小化，连接焊盘的间隔越来越以高密度进行安装。因此，要求确保上述各分层彼此的层间连接的可靠性，并且要求消除层叠粘结时的上下层间的错位。就消除这样的错位的方法而言，至今公开了各种技术。

例如，在专利文献1中公开的技术为，在位于与中间热盘4的四角相对应的位置的框架11上，固定有形成了导向面13A的固定导板13，在与固定导板13相对应的中间热盘4的四角固定有保持零件40，通过使形成于保持零件40上的抵接面42与导向面13A抵接，从而热盘的位置也不会因热盘的膨胀、收缩而偏移。

另外，在专利文献2中公开的技术为，在被真空隔壁6包围的减压状态的腔7内，在以将铜箔与预成形件重叠的层叠材料和不锈钢板夹在热盘3之间、利用液压压头2一边加压一边加热成形的方式构成的层叠压力装置中，在由热盘3构成的成形范围的外侧，通过靠近各个热盘3的四边配置检测杆9和引导件11构成的机械检测单元12，从而能自动且不产生误动作地可靠地检测层叠压力装置的不锈钢板等的偏移的技术；其中，检测杆9的上端固定在腔7的顶板部上且能摆动地下垂，而引导件11用于控制机械地检测10其水平方向移位的限位开关10和检测杆9的移位方向。

另外，在专利文献3中公开的技术为，在以利用上盘16上部的提升装置20提升可动盘15，对各压力板17之间的各被加工材料L进行压力连接加工的方式构成的压力装置中，通过在可动盘的四角位置附近，在垂直方向竖立设置导向杆30，并且在可动盘上设置与导向杆的引导面紧密接触地滑动的滑动引导部35，从而能很平衡且平行地提升层叠压力装置的可动盘，并且消除了在提升时产生的各部分的不协调的技术；其中，可动盘具有从四角位置附近与可动盘的平面中心相交的交叉线，导向杆30具有向交叉线方向延伸的引导面31，并且该引导面31在不以可动盘的平面中心为轴转动的面上。

现有技术文献

专利文献1：日本实用新案公开平6-54485号公报

专利文献2：日本特许公开平5-228955号公报

专利文献3：日本特许公开2002-200630号公报

然而，在上述任何一项技术中，由于在装置侧所构成的框架等部件上设有用于防止热盘向水平方向移动的引导件，因而在热盘与引导件之间产生间隙，例如，产生热盘本身在水平方向的移动等，在与推压方向不同的方向上在各分层间的热盘产生了错位，其结果，存在构成层叠体的各分层的位置偏移的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种消除了构成层叠体的各分层的位置偏移的热压装置及多层印刷电路板的压制方法。

为了解决上述问题，实现上述目的，本发明的热压装置

另外，本发明是利用上述热压装置制造的多层印刷电路板的压制方法。

本发明的效果如下，根据本发明，能够提供消除了构成层叠体的各分层的位置偏移的热压装置及多层印刷电路板的压制方法。

附图说明

图1是表示本实施方式的热压装置的结构的图。

图2是图1所示的热压装置的俯视图。

图3是图1所示的热压装置的侧视图。

图4是表示图1所示的热压装置在压制时的状况的图。

图5是表示图1所示的热压装置的热盘导销的变形例的图。

图6是图1所示的热压装置的引导部的详细图。

图7是表示图6所示的引导部的变形例的图。

图8是表示热盘导销直径与弯曲的关系的例子的模型图。

图9是表示图8所示的模型的弯曲的状况的图。