[发明专利]IC电子产品包装载带成型系统无效

专利信息
申请号: 201110416714.7 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102431140A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 周海明 申请(专利权)人: 厦门市海德龙电子有限公司
主分类号: B29C47/00 分类号: B29C47/00;B29C47/08;B29C47/14;B29L7/00
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摘要:
搜索关键词: ic 电子产品 装载 成型 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种IC电子产品包装载带成型系统。

背景技术

随着科学技术的迅速发展,电子IC产品在大量的电子设备中应用,而由于电子IC产品大多在运输过程比较容易损坏,因此在实际的生产运输中电子IC产品均使用专用的包装卷带来进行包装,这样可有效地防止电子IC产品的损坏。目前市场上生产IC电子产品包装载带成型系统,包括成型机、冲孔机及收料机。此种结构的IC电子产品包装载带成型系统一次只能生产一条包装载带,且采用单片式塑料原料机构,而这种单片塑料要从外地购入,由于此种单片塑料原料质量要求高,在远途运输过程中容易受损,造成报废,生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种能同时生产多条包装载带且无需从外地购入单片塑料直接可进行原料加工极大降低生产成本的IC电子产品包装载带成型系统。

本发明的目的是通过如下技术方案来实现的:IC电子产品包装载带成型系统,包括一收料机、一成型机及一冲孔机,成型机的输出端与冲孔机的输入端连接,其特征在于:还包括一塑料片材挤出机及分切机,所述的塑料片材挤出机输出端与成型机输入端连接,分切机的输入端与冲孔机的输出端连接,分切机的输出端与收料机的输入端连接。

作为本发明的一种改进,所述的塑料片材挤出机,包括一控制箱、一进料桶、一用于检测进料桶温度的温控器、一挤出螺杆、一出料模,控制箱与进料桶、温控器控制连接,进料桶的输出端与挤出螺杆的输入端连接,挤出螺杆的输出端与出料模的输入端连接,出料模的输出端与成型机的输入端连接。

作为本发明的一种改进,所述的出料模包括模嘴、出料口及模腔,模腔设有一模腔口,模腔口与出料口相通,模腔口中间成拱形,两边渐缩成尖状。

作为本发明的一种改进,所述的分切机,包括一分切前进料导正装置、分切装置及控制箱,分切前进料导正装置与分切装置分别与控制箱控制连接,且分切装置位于分切前进料导正装置的输出端。

作为本发明的一种改进,所述的分切前进料导正装置,包括左挡板和右挡板,在两挡板之间设有一支撑块,在支撑块上设有一切刀轨道,所述的切刀轨道上设置有若干条相互平行的凹槽,切刀轨道上方还设有一切刀轨道盖板。

作为本发明的一种改进,所述的分切装置包括上切刀及下切刀,下切刀位于上切刀的正下方,并通过转轴固定在分切前进料导正装置的输出端。

本发明所取得的有益效果:本发明的IC电子产品包装载带成型系统在成型机的输入端连接一塑料片材挤出机,在冲孔机的输出端与收料机的输入端之间连接一分切机,通过塑料片材挤出机可直接生产出用于制作IC电子产品包装载带的片材,无需从外地购入单片塑料片材就直接可进行原料加工极大降低生产成本,通过分切机可同时生产多条载带,生产效率高。

附图说明

图1为本发明塑料片材挤出机的立体结构示意图;

图2为本发明出料模立体结构示意图;

图3为本发明成型机立体结构示意图;

图4为本发明冲孔机立体结构示意图;

图5为本发明分切机立体结构示意图;

图6为本发明分切前进料导正装置与分切装置的组装结构示意图;

图7为本发明收料机立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的阐述:

本发明的IC电子产品包装载带成型系统,包括一塑料片材挤出机1、一成型机2、一冲孔机3、一分切机4及一收料机5,塑料片材挤出机1的输出端与成型机2的输入端连接,成型机2的输出端与冲孔机3的输入端连接,冲孔机3的输出端与分切机4的输入端连接,分切机4的输出端与收料机5的输入端连接。

参见图1,塑料片材挤出机1,包括一控制箱11、一进料桶12、一用于检测进料桶温度的温控器13、一挤出螺杆14、一出料模15,控制箱11与进料桶12、温控器13控制连接,进料桶12的输出端与挤出螺杆14的输入端连接,挤出螺杆14的输出端与出料模15的输入端连接,出料模15的输出端与成型机2的输入端连接。

参见图2,出料模15包括模嘴151、出料口152及模腔153,模腔153设有一模腔口154,模腔口154与出料口152相通,模腔口154中间成拱形,两边渐缩成尖状,挤压出料时,由于模腔口154两边尖,中间拱,就不会出现两边厚中间薄的现象,从而保证挤出的塑料片材中间及两边出料均衡一致。

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