[发明专利]一种半导体器件图形化测试方法

权利要求书

1.一种半导体器件图形化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、在上位机中为每种半导体器创建一个测试程序，依据依次需要进行测试的半导体器件测试指标构成的一个图形化的顶层测试流程；

(2)、为每个测试指标建立一个图形化的子流程，子流程的各个步骤用图形化的编程模块表示，每个编程模块对应有一参数设置界面，通过该参数设置界面设定该编程模块对应操作所需要的参数；

编程模块分为测量施加模块、硬件操作模块以及判定功能模块，其中，测量施加模块用于调用测试仪的功能板施加/测量电压或电流，硬件操作模块用于调用测试仪的测试板组成半导体的测试电路，判定模块用于根据判断条件，进行流程的选择；

(3)、将依次顶层测试流程下各个子流程中的编程模块的操作和对应所需的参数转换为文本格式，输出测试文本文件；

(4)、将测试文本文件解释为C源程序：对功能板驱动程序进行封装，得到编程模块的测试函数原型，再对测试函数原型进行封装，完成编程模块对应的功能；然后将C源程序编译为ARM可执行文件，通过USB下载到测试仪运行，对半导体器件进行测试。

2.根据权利要求1所述的半导体器件图形化测试方法，其特征在于，所述的编程模块在模块封装上分为2个层次，即前台显示和后台的处理程序；

前台显示主要是一些界面显示和与用户的交互，后台的处理程序则主要是对前台界面的管理和原型函数的调用，将编程模块转换为文本及文本文件转换为C源文件；

参数设置界面将各个模块封装成独立的组件，不仅包含了模块的所有属性，还提供了所需的接口；

后台处理程序主要接受参数设置界面属性和参数，传递至对应原型函数，实现界面显示程序属性和参数的传递；

函数原型是将各功能板驱动函数进行封装得到的函数，封装的过程屏蔽掉了和硬件相关的信息，并实现了电流电压量程的自动选择和转换。

3.根据权利要求1所述的半导体器件图形化测试方法，其特征在于，所述的功能板驱动函数的封装步骤如下：

(1)、根据施加点检索功能板名称、插槽号、通道号、测量线制；

(2)、根据板名、施加或箝位电流值和电流单位得到施加或箝位电流值和电流量程；

(3)、根据板名、施加或箝位电压值得到施加或箝位电流值和电压量程；

(4)、根据板名确定施加延时、测量延时、滤波类型、滤波次数、滤波延时；

(5)、根据板名调用功能板驱动。