[发明专利]微机电系统装置及其半成品及制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种微机电系统(MEMS)装置及其半成品与制造方法，特别是关于一种在制造过程中可防止元件因静电造成损坏的微机电装置及其半成品与制造方法。

背景技术

微机电系统装置包含一可动元件，经由感测或控制可动元件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。然而，在微机电系统装置的制造过程中，例如干式蚀刻、离子植入或机械研磨等，可能使微机电系统装置中的元件带有电荷，导致元件间因静电而黏附(stiction)及/或元件的扭曲变形(distortion)。因此，如何防止微机电系统装置的元件在制造过程中因静电而造成损坏便是目前极需努力的目标。

发明内容

本发明提供一种微机电装置及其半成品与制造方法，其使用一导电电路以使微机电系统装置的各个元件维持等电位，以防止微机电系统装置的元件于制造过程中受到静电破坏。

本发明一实施例的微机电系统装置的半成品包含一基板、一微机电系统以及一导电电路。微机电系统设置于基板且包含一可动元件以及一功能元件。功能元件与可动元件耦合，用以感测可动元件的一运动物理量，并输出一对应的感测信号，或控制可动元件产生所需的运动物理量。导电电路设置于基板，且与可动元件以及功能元件电性连接，以使可动元件与功能元件为等电位。

本发明一实施例的微机电系统装置的制造方法包含：提供一基板；设置一微机电系统及一导电电路于基板，其中微机电系统包含一可动元件以及一功能元件，其中功能元件与可动元件耦合，用以感测可动元件的一运动物理量，以及输出一对应的感测信号，或控制可动元件产生所需的运动物理量，且导电电路与可动元件及功能元件电性连接，以使可动元件与功能元件为等电位；以及断开导电电路。

本发明一实施例的微机电系统装置包含一基板、一可动元件、一功能元件以及一导电电路。可动元件设置于基板。功能元件设置于基板，且与可动元件耦合，用以感测可动元件的一运动物理量，并输出一对应的感测信号，或控制可动元件产生所需的运动物理量。导电电路设置于基板，并包含一开关电路。导电电路与可动元件以及功能元件电性连接，经由导通或截止开关电路，以使可动元件与功能元件为等电位或电性隔离。

附图说明

图1为一俯视示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的半成品。

图2为一俯视示意图，显示本发明另一实施例的微机电系统装置的半成品。

图3为一流程图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的制造方法。

主要元件符号说明：

11      基板

111     微机电系统设置区

112     切割道区

113a    导电接点

113b    迹线

12、12’微机电系统

121     可动元件

1211    弹性元件

1212    基锚

122a    第一感测器

122b    第二感测器

123     防护环

13      导电电路

13a    开关电路

13b    迹线

具体实施方式

请参照图1，以Y轴加速度感测器(Y-axis accelerometer)为例说明本发明的一实施例的微机电系统的半成品。图1所示的微机电系统装置的半成品包含一基板11、一微机电系统12以及一导电电路13。基板11包含一微机电系统设置区111以及一切割道区112。举例而言，基板11可为一半导体材料、玻璃或以上的组合制成。基板11的微机电系统设置区111内设有多个微机电系统12，且可于切割后分开成独立的微机电系统12。