[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜

权利要求书

1.一种用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100gf/mm²至1500gf/mm²的抗压强度。

2.根据权利要求1所述的用于半导体的粘合剂组合物，包括：粘结剂树脂、环氧树脂和胺固化剂。

3.根据权利要求2所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述粘结剂树脂包括(甲基)丙烯酸酯共聚物。

4.根据权利要求2所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述胺固化剂包括由通式1表示的第一胺固化剂和由通式2表示的第二胺固化剂：

[通式1]

其中A表示C1至C6直链或支链的亚烷基，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀各自独立地表示氢、C1至C4烷基、C1至C4烷氧基、或氨基，且R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀中的至少两个包括氨基，且

[通式2]

其中B表示-SO₂-、-NHCO-或-O-，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀各自独立地表示氢、C1至C4烷基、C1至C4烷氧基、或氨基，且R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀中的至少两个包括氨基。

5.根据权利要求1所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物具有500gf/mm²至1000gf/mm²的抗压强度。

6.根据权利要求1所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述用于半导体的粘合剂组合物在150℃下固化30分钟的一次循环后，在被粘物上具有小于15％的第一空隙面积比。

7.根据权利要求3所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯共聚物在25℃具有1000cps至300000cps的粘度。

8.根据权利要求3所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯共聚物包括1wt％至20wt％的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。

9.根据权利要求2所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物在固含量上的总量，所述粘结剂树脂的含量为35wt％至70wt％。

10.根据权利要求2所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述环氧树脂包括含联苯基的环氧树脂。

11.根据权利要求10所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述环氧树脂包括3wt％至100wt％的所述含联苯基的环氧树脂。

12.根据权利要求4所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述胺固化剂包括0.5wt％至50wt％的所述第一胺固化剂和50wt％至99.5wt％的所述第二胺固化剂。

13.根据权利要求12所述的用于半导体的粘合剂组合物，其中所述第一胺固化剂和所述第二胺固化剂的重量比为1∶1.1至1∶100。

14.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在150℃下固化30分钟的一次循环并在175℃下EMC成型60秒后，在被粘物上具有小于10％的第二空隙面积比。