[发明专利]一种天线用银浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种天线用银浆料，其特征在于，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量：

金属银粉  72-75；

高分子树脂6-8；

增稠剂    0.2-0.5；

溶剂      18-20。

2.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为2.5-5.0μm，振实密度为4.06-4.5g/ml。

3.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的高分子树脂为聚醋树脂。

4.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的增稠剂为气相二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的溶剂为苯甲醇。

6.一种如权利要求1所述的天线用银浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比含量备料：

金属银粉   72-75；

高分子树脂 6-8；

增稠剂     0.2-0.5；

溶剂       18-20。

(2)载体的配制：称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa·S范围内，制得大键盘用有卤银浆料。