[发明专利]元件载体以及受光模块

说明书

技术领域

本发明涉及元件载体以及使用了该元件载体的受光模块。

背景技术

受光模块具有受光元件以及放大元件。受光元件是将来自外部的光强度信号变换为微弱的电信号的元件。放大元件是将该微弱的电信号进行放大并作为具有充分的强度的高频信号而输出的元件。近年来，要求将多个受光电路收纳于1个封装中的多通道型的受光模块。特别是在相位调制方式、即对从干涉仪输出的多个光强度信号进行平衡接收的方式中，通过使用多通道型的受光模块，可以减小受光模块所占的空间。

日本专利第4001744号说明书公开了作为受光模块的光接收装置。该光接收装置具有载体、受光元件、前置放大器、第1以及第2高频端子、第1以及第2垂直差动线路、第1以及第2垂直供电通路、和第1以及第2差动线路。载体具有芯片安装面。受光元件安装于芯片安装面。前置放大器与受光元件连接，安装于芯片安装面。第1高频端子与前置放大器连接，安装于芯片安装面。第2高频端子与前置放大器连接，在第1高频端子的下方安装于芯片安装面。第1垂直差动线路的一端与第1高频端子连接，并且在载体内部在水平方向上延伸。第2垂直差动线路的一端与第1高频端子连接，并且在载体内部在水平方向上延伸。第1垂直供电通路的一端与第1垂直差动线路的另一端连接，在载体内部向下方延伸，并且第1垂直供电通路的另一端到达至在第1垂直差动线路与第2垂直差动线路之间设想的一个面。第2垂直供电通路的一端与第2垂直差动线路的另一端连接，在载体内部向上方延伸，并且第2垂直供电通路的另一端到达至上述一个面。第1差动线路的一端与第1垂直供电通路的另一端连接，在上述一个面在水平方向上延伸，并且第1差动线路的另一端在芯片安装面的背面露出。第2差动线路的一端与第2垂直供电通路的另一端连接，在上述一个面在水平方向上延伸，并且第2差动线路的另一端在芯片安装面的背面露出。用于驱动受光元件以及前置放大器的偏置电源电压通过上述一个面上的电源线路而被供给到受光元件以及前置放大器。

在上述日本专利第4001744号说明书的技术中，需要将第1以及第2差动线路(高频传送路径)与其以外的电源线路等其他布线一起配置到一个面上。因此，可以配置高频传送路径的区域变窄。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够将可以配置高频传送路径的区域确保为较宽的元件载体、以及使用了该元件载体的受光模块。

本发明的元件载体具有配置有输出高频信号的至少1个元件的安装面，该元件载体具有第1以及第2电介体层、和第1以及第2布线图案。第1电介体层具有部分地形成安装面的第1侧面、和与第1侧面相连并且在与安装面交叉的交叉方向上延伸的第1主面。第1布线图案设置在第1主面上，从第1侧面延伸。第2电介体层具有部分地形成安装面的第2侧面、和与第2侧面相连并且在上述交叉方向上延伸的第2主面，设置在设置有第1布线图案的第1电介体层的第1主面的一部分上。第2布线图案设置在第2电介体层的第2主面上，从第2侧面延伸。第1以及第2布线图案中的某一个是从元件输出的高频信号的传送路径。

根据本发明，第1以及第2布线图案分别配置于相互不同的第1以及第2主面。因此，相比于第1以及第2布线图案双方配置于同一个面的情况，可以将配置第1以及第2布线图案的各个布线图案的区域确保为更宽。因此，可以将配置作为第1以及第2布线中的某一个的高频传送路径的区域确保得较宽。

本发明的上述以及其他目的、特征、情况以及优点根据与附图关联而理解的与本发明相关的接下来的详细说明而会更加明确。

附图说明

图1是概要地示出本发明的一个实施方式中的受光模块的立体图。

图2是示出图1的受光模块的内部构造的概要图。

图3是以图2的箭头III的视点来观察受光模块的元件载体的部分的概要图。

图4是以图3的箭头IV的视点示出设置于元件载体的高频信号的传送路径和安装于元件载体的受光元件以及放大元件的概要图。

图5是概要地示出本发明的一个实施方式中的元件载体的立体图。

图6是以图5的箭头VI的视点示出元件载体具有的电介体层叠构造的概要图。

图7是以与图6的视点同样的视点示出电介体层叠构造中的直至第1电介体层的构造和在其上配置的第1布线图案的概要图。

图8是概要地示出本发明的一个实施方式中的受光模块的制造方法中的引线接合(wire bonding)工序的截面图。

图9A是示意性地示出第1比较例中的从配置于安装面的放大元件起的热传导路径的截面图。