[发明专利]晶体振荡装置以及半导体装置

权利要求书

1.一种晶体振荡装置，其特征在于，具备：

半导体封装，搭载半导体芯片，包括第一以及第二外部端子；

晶体振子；以及

布线基板，安装有所述半导体封装以及所述晶体振子，

在所述半导体芯片中，形成以所述第一外部端子为输入、以所述第二外部端子为输出的反转逻辑电路，

在所述布线基板中，形成了如下图案：

第一布线图案，使用第一布线层，从所述第一外部端子延伸，并与所述晶体振子的一端结合；

第二布线图案，使用所述第一布线层，从所述第二外部端子起与所述第一布线图案大致并行地延伸，与所述晶体振子的另一端结合；以及

第三布线图案，使用所述第一布线层，配置于所述第一布线图案与所述第二布线图案之间的区域，与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡装置，其特征在于，

在所述布线基板中，进一步安装了第一以及第二电容，

所述第一电容的一端与所述第一布线图案连接，另一端与所述第三布线图案连接，

所述第二电容的一端与所述第二布线图案连接，另一端与所述第三布线图案连接。

3.根据权利要求2所述的晶体振荡装置，其特征在于，

所述半导体封装进一步具备第三外部端子，该第三外部端子在所述第一外部端子与所述第二外部端子之间邻接地配置，是所述反转逻辑电路的接地电源电压用的端子，

所述第三布线图案与所述第三外部端子连接。

4.根据权利要求3所述的晶体振荡装置，其特征在于，

所述半导体封装进一步具备第四外部端子，该第四外部端子在与所述第三外部端子对置的一侧邻接于所述第一外部端子配置，是所述反转逻辑电路的电源电压用的端子。

5.根据权利要求1所述的晶体振荡装置，其特征在于，

在所述布线基板中，进一步形成了第四布线图案，该第四布线图案以包围所述第一、第二以及第三布线图案的形成区域的方式配置，并与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡装置，其特征在于，

在所述布线基板中，进一步形成了第五布线图案，该第五布线图案使用与所述第一布线层夹着单个或者多个电介体层而成为不同的层的第N布线层被配置成面状，具有在与所述第一、第二、第三以及第四布线图案之间夹着所述单个或者多个电介体层而对置的部分，与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接。

7.根据权利要求1所述的晶体振荡装置，其特征在于，

在所述布线基板中，进一步形成了第六布线图案，该第六布线图案使用所述第一布线层，在所述半导体封装的安装部分中被配置成面状，与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接。

8.根据权利要求7所述的晶体振荡装置，其特征在于，

所述第一外部端子和所述第二外部端子邻接地配置，

所述第三布线图案经由所述第一外部端子与所述第二外部端子之间的空间连接到所述第六布线图案。

9.根据权利要求7所述的晶体振荡装置，其特征在于，

在所述布线基板中，进一步形成了如下图案：

第四布线图案，以包围所述第一、第二以及第三布线图案的形成区域的方式配置，与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接；以及

第五布线图案，使用与所述第一布线层夹着单个或者多个电介体层而成为不同的层的第N布线层被配置成面状，具有在与所述第一、第二、第三以及第四布线图案之间夹着所述单个或者多个电介体层而对置的部分，并与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接，

所述第四布线图案以在与所述第六布线图案之间在所述第一布线层内构成环的方式配置。

10.根据权利要求1所述的晶体振荡装置，其特征在于，

所述晶体振子对应于小于1MHz的振荡频率。