[发明专利]一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用

权利要求书

1.一种锡银铜系焊膏用松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由以下质量百分比的成分配置而成：松香20～50％，树脂成膜剂5～25％，高沸点溶剂30～50％，活性剂3～8％，触变剂2～5％，缓蚀剂0.3～1％。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的松香为氢化松香、水白松香、歧化松香、聚合松香、脂松香、松香甘油酯中的一种或多种组合而成。

3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的树脂成膜剂为丙烯酸树脂、硬脂酸甘油酯、聚乙二醇、环氧树脂中的一种或多种组合而成。

4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的高沸点溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇、甲基卡必醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇丁醚、乙酸乙酯、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、N-甲基-2吡咯烷酮中的一种或多种组合而成。

5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的活性剂为油酸、硬脂酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、葵二酸、苹果酸、柠檬酸、水杨酸、联二丙酸、甲基丁二酸、2，3-二羟基甲酸、顺丁烯二酸酐、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、十四胺中的一种或多种组合而成。

6.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、触变剂6500、触变剂6650中的一种或多种组合而成。

7.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的缓蚀剂为苯并三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑、2-巯基苯并噻唑、8-羟基喹啉中的二种或多种组合而成。

8.权利要求1-7任意一项所述的助焊剂的制备方法，其特征在于，具体如下：

(1)将称量好的松香、树脂成膜剂加入高沸点溶剂中，加热到110～130℃，并搅拌至形成均一混合物；

(2)将步骤(1)得到的混合物温度降到75-80℃，将称量好的活性剂、触变剂、缓蚀剂加入其中，在75-80℃保温下不断搅拌至完全溶解；

(3)将步骤(2)所得混合物以30-50℃/分钟急速冷却至室温，制得助焊剂。

9.权利要求1-7任意一项所述的助焊剂的应用方法，其特征在于，应用于电子产品封装用焊膏的配制及相应的表面封装焊接工艺。

10.根据权利要求9所述的应用方法，其特征在于，所述的焊膏为无铅锡银铜焊膏。