[发明专利]电极导管有效

专利信息
申请号: 201110421749.X 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN102525647A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 森谦二;坂野泰夫;堀内修一 申请(专利权)人: 日本来富恩株式会社
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 导管
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电极导管,更详细而言涉及一种具有如下机构的电极导管,即,在导管的前端安装有电极,并且将生理盐水等液体浇洒到该电极中的机构。

背景技术

在作为电极导管的消融导管中,使用一种具有用于将烧灼时变成高温的前端电极冷却的浇洒机构的消融导管。

作为具有浇洒机构的以往的导管,有专利文献介绍了如下导管,即,将经过导管轴供给到前端电极的内部的生理盐水,自形成在该前端电极的表面上的多个开口喷射的类型的导管(例如参照专利文献1和专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特许第2562861号公报

专利文献2:日本特开2006-239414号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,在前端电极的表面形成浇洒用的开口而成的以往公知的导管存在下述(1)~(3)那样的问题。

(1)当在前端电极的表面设置开口时,不可避免地在开口缘等处形成边缘。于是,当利用该种形成有边缘的前端电极进行烧灼时,边缘部分的电流密度变得极高,在该边缘部分温度异常上升,可能急速地形成血栓。

(2)即使自形成在前端电极的表面上的开口喷射生理盐水,也无法对前端电极的表面进行充分的浇洒(由液体覆盖表面),因此不能充分地冷却前端电极的表面。特别是,在沿与前端电极的轴线垂直的方向喷射生理盐水的上述专利文献1和专利文献2所述的导管中,无法使生理盐水充分地与前端电极的表面相接触,因此电极表面的冷却效果极低。

(3)通过在电极表面形成多个开口,无法充分地确保前端电极的表面积,不能进行高效的烧灼治疗。

本发明是基于以上那样的情况而做成的。

本发明的目的在于,提供一种具有浇洒机构的电极导管,该电极导管在烧灼时不会产生使前端电极的一部分的温度异常上升(变成高温部),且前端电极表面的冷却效果和前端电极表面上的血栓的形成抑制效果优异,而且能够进行高效的烧灼治疗。

用于解决问题的方案

(1)本发明(第1技术方案)的电极导管的特征在于,包括:导管轴,其具有至少一个作为液体的流路的管腔;绝缘性浇洒构件,其与该导管轴的前端侧相连接;前端电极,其与该绝缘性浇洒构件的前端侧相连接,上述绝缘性浇洒构件形成有:贮存空间,其是自上述导管轴供给的液体的贮存空间;多个开口,它们为了将该贮存空间内的液体排出,沿上述绝缘性浇洒构件的外周以等角度的间隔配置;液体的引导槽,其自上述多个开口的各开口向前端方向延伸,在上述前端电极的基端部(基端部表面)形成有与上述绝缘性浇洒构件的各引导槽连续的液体的引导槽;在上述导管轴中形成有供上述前端电极的引线延伸的中央管腔,并且作为液体的流路的管腔在上述中央管腔的周围(沿该导管轴的外周)配置有多个;上述绝缘性浇洒构件具有由内管部和外管部构成的双重管构造,该内管部划分与上述前端电极的内侧凹部相连通的空间,上述液体的贮存空间是由上述内管部和外管部分隔而成的套式空间;通过将上述绝缘性浇洒构件的基端部插入到上述导管轴的前端部(凹部),使该绝缘性浇洒构件与该导管轴的前端侧相连接;形成在上述导管轴中的中央管腔借助第一连接管与上述绝缘性浇洒构件的内管的内部空间相连通;配置在上述导管轴中的作为液体的流路的多个管腔的各管腔借助第二连接管,与上述绝缘性浇洒构件的套式空间相连通。

根据上述那样结构的电极导管,由于浇洒用的开口形成在绝缘性浇洒构件上,因此无需在前端电极形成开口。由此,在前端电极上不存在伴随开口的形成而产生的边缘,因此在烧灼时,前端电极的一部分的温度不会异常地上升,由此能够抑制血栓的形成。

另外,即使在绝缘性浇洒构件上存在伴随开口的形成而产生的边缘,由于边缘部分是绝缘性的,因此电流不会集中在该部分而使温度上升。

因而,本发明(第1技术方案)的电极导管与具有浇洒机构的以往公知的导管相比,前端电极表面上的血栓形成抑制效果非常优异。

另外,根据上述那样结构的电极导管,自绝缘性浇洒构件向前端电极的表面浇洒液体,因此能够使足够量的液体与前端电极的表面相接触,而且,浇洒前端电极的表面的液体自前端电极的基端部向前端部沿该前端电极的表面流动,因此与具有浇洒机构的以往的导管相比,前端电极的表面的冷却效果优异,并且前端电极表面附近的血液能够被充分搅拌、稀释,从而也能起到优异的血栓形成抑制效果。

另外,由于形成有沿绝缘性浇洒构件的外周以等角度的间隔配置的多个开口,和自各开口向前端方向延伸的多个引导槽,因此能够在周向的整个区域上浇洒前端电极的表面。

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