[发明专利]一种超低粘性压敏胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种超低粘性压敏胶及其制备方法，具体地涉及一种聚乙烯(PE)电子保护膜用超低粘性压敏胶及其制备方法。

背景技术

压敏胶是一种同时具备液体粘性性质和固体弹性性质的粘弹性体，这种粘弹性体同时具备能够承受粘结的接触过程和破坏过程两方面的影响因素和性质，这是对压敏胶的学术性定义。

基于压敏胶的特性，它一般不被直接用于两件物体之间的粘接，而是通过将其涂布在各种基材上制成压敏胶制品，如封箱胶带、办公用胶带、电工胶带、泡棉胶带以及表面保护用胶带和特种胶粘带。

表面保护胶粘带是近年来发展非常快的一类产品，从它使用的压敏胶种类来看，有聚丙烯酸酯型、有机硅型、橡胶型和聚氨酯型、以及它们的改性类型等。聚氨酯型压敏胶由于制备及工艺的原因真正工业化使用比较少；有机硅型压敏胶，由于价格高的原因只能作为特殊用途，如耐高温等方面使用；而橡胶型压敏胶一般只能制中粘性和中偏高粘性产品；而聚丙烯酸酯压敏胶则可以制备从低粘性到高粘性的全系列产品，粘性易于调节，对其进行改进还可以获得新的特性，如超低粘性等。

将聚丙烯酸酯压敏胶涂布到聚乙烯(PE)膜上，就可制得PE电子保护膜。不同单体及其比例制得的压敏胶所制得的PE电子保护膜，其180度剥离强度在7-1000g/25mm之间，这样的粘性范围，几乎适合于所有的已知表面的保护之用。基于表面保护的有效性及使用成本等两个方面的原因，聚丙烯酸酯压敏胶PE保护膜是目前应用最广、产量最大的表面保护产品。近年来发展迅速的LCD、LED、移动电话等行业，又助推了保护膜向高端发展，这类行业使用的保护膜主要是低粘性和超低粘性，例如：在LCD、LED、移动电话生产过程中和成品的出厂保护中使用的保护膜的剥离强度常需要≤5g/25mm。但是，在PE基材膜厚度为50um，涂布干胶量为2.0-3.0g/m²，其剥离强度通常在8-10g/25mm，而无法实现3-5g/25mm的超低粘性目标。

关于压敏胶的专利及其他文献很多，如美国专利US7862888、US7056413、US6608143、US5696199，和中国专利CN00819089.5、CN03106672.0等，但均没有有关超低粘性压敏胶及其在PE电子保护膜方面应用的报道。

本发明所述的超低粘性压敏胶就是主要用于制备剥离强度为3-5g/25mm的PE电子保护膜，其粘性几乎达到了低粘性保护膜剥离强度的最低极限。制得的保护膜胶面光洁、柔软，对光滑的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸脂)、玻璃片表面能自动润湿贴合，摘除保护膜时安静、被保护表面洁净无残留。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超低粘性压敏胶，该压敏胶对PE基材有很好的附着力，能够实现在基材厚度为50um、压敏胶厚度为2-3um的条件下，其180度剥离强度为3-5g/25mm，对被保护表面能自动润湿、贴合良好。

本发明的另一个目的在于提供一种超低粘性压敏胶的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种超低粘性压敏胶所用原料，按重量份配比包括以下组分：

优选地，所述超低粘性压敏胶所用原料，按重量份配比包括以下组分：

更优选地，所述超低粘性压敏胶所用原料，按重量份配比包括以下组分：

所述的功能性大分子选自端羟基聚硅氧烷，羟基聚硅氧烷，氨基硅油中一种。功能性大分子的选择要考虑两点：其一，必须具有显著降低压敏胶对被贴表面的粘合离；其二，必须与压敏胶的主体树脂交联使用其制得的保护膜贴在被贴表面时不会发生残留。在用量方面，若其用量太多，则会影响压敏胶溶液的涂布性能，形成收缩条纹；若用量太少，制得的保护膜180度剥离强度会高于7g/25mm，而不能实现剥离强度为3-5g/25mm的目标。

所述交联剂是二异氰酸酯(1，6-己二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯等)的三聚体，或氨基树脂。交联剂的作用是使聚丙烯酸酯分子之间实现一定程度的交联，以调节压敏胶的粘性，使制得的保护膜具有恰当的剥离强度。

所述的催化剂选自四丁基锡、二丁基二月桂酸锡中的一种。若用量太少，交联速度就会太慢，后熟化时间就会变长，影响生产效率；若用量太多，又会使聚丙烯酸酯分子之间的交联速度太快，从而会使涂布胶盘中的胶水快速变稠，胶水的胶盘寿命缩短。因此，需要将催化剂的用量控制在一个恰当的比例。