[发明专利]一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法有效
申请号: | 201110422130.0 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103165222A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王洪波 | 申请(专利权)人: | 上海宝银电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/04 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 蒋亮珠 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ntc 热敏电阻 高温 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,包括以下组分和重量份含量:
金属银粉 72-85;
玻璃粉 1-10;
有机载体 10-30;
溶剂 1-10。
2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比(7-13)∶1混合的混合物,所述的球状银粉的粒径为0.5-2.5μm,振实密度为1.5-3.5g/ml;所述的片状银粉的粒径为0.5-1.5μm,振实密度为1.0-2.5g/ml。
3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为700-850℃,该玻璃粉的组分及重量份含量为:Bi2O340-60、SiO215-30、B2O35-30、ZnO3-9、SrO3-10、Al2O35-14、CuO0-5、Li2O0-3、Fi2O30-2。
4.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的有机载体包括以下组分及重量份含量:高分子树脂10-30、有机溶剂70-90。
5.根据权利要求4所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝酸纤维素、松香中的一种或几种;所述的有机溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
7.一种如权利要求1所述的NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)有机载体的配制:称取高分子树脂及有机溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至15000-35000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到有机载体;
(2)备料,按照以下组分及重量份含量备料:
金属银粉 72-85;
玻璃粉 1-10;
有机载体 10-30;
溶剂 1-10;
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,再使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下,粘度为30-50Pa.S,制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。
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