[发明专利]一种镀铜电解液无效
申请号: | 201110423820.8 | 申请日: | 2011-12-18 |
公开(公告)号: | CN103160879A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 李平 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀铜 电解液 | ||
技术领域
本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种镀铜电解液。
背景技术
目前电镀铜还在大量使用氰化物镀铜溶液,氰化物镀铜对金属件除油、脱脂要求较低,活化金属表面透彻,镀层具有良好的结合强度,但存在剧毒和严重的环境污染,属国家提倡的改进技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,镀液稳定,镀层均匀结合强度高的镀铜电解液。
本发明的技术解决方案是:
一种镀铜电解液,其特征在于,有以下成分按重量配比:碳酸铜25~45g/L,羟基亚乙基二磷酸100~150gL,乙二胺四甲叉膦酸1~5g/L,酒石酸5~10g/L,氢氧化钾20-30g/L,硝酸钾0.2~0.5g/L,余量水。
本发明配方合理,镀液稳定好寿命长,镀层表面均匀结合强度高。
具体实施方式:
实施例1
一种镀铜电解液,有以下成分按重量配比:碳酸铜30g/L,羟基亚乙基二磷酸100g/L,乙二胺四甲叉膦酸2g/L,酒石酸6g/L,硝酸钾0.2g/L,氢氧化钾20g/L,余量水。
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