[发明专利]一种预镀铜电镀溶液无效
申请号: | 201110423949.9 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN103160889A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 蔡成俊 | 申请(专利权)人: | 蔡成俊 |
主分类号: | C25D3/40 | 分类号: | C25D3/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226143 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀铜 电镀 溶液 | ||
技术领域
本发明属金属表面精细化工技术领域,具体涉及一种预镀铜电镀溶液。
背景技术
金属件在镀铜前需要预镀铜以提高镀铜层的结合强度和表面光洁度,预镀铜溶液直接影响产品的质量和性能,目前的预镀铜溶液稳定性差废水处理困难。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,废水处理简单环保,镀液性能稳定的预镀铜电镀溶液。
本发明的技术解决方案是:
一种预镀铜电镀溶液,其特征在于各成分按重量百分比为:CuCN20-30%,NaCN25-40%,Na2CO315-25%,酒石酸钾钠20-30%,光亮剂1-1.5%,结合剂0.5-1%。
所述的光亮剂为:SNR-5A,结合剂为:炔丙醇。
本发明配方合理,生产中无有害气体析出,采用无氰配方环保无污染性能稳定。
具体实施方式:
实施例1
用于电子纯铝线的预镀铜电镀溶液,各成分按重量百分比为:CuCN20-30%,NaCN25-40%,Na2CO315-25%,酒石酸钾钠20-30%,光亮剂1-1.5%,结合剂0.5-1%。工艺条件为:镀铜液温度控制在50-60°C,电流密度1.5-2A/dm2,时间30S。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蔡成俊,未经蔡成俊许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110423949.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。