[发明专利]一种反应腔室以及应用该反应腔室的等离子体加工设备有效
申请号: | 201110424577.1 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN103160813A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王一帆 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反应 以及 应用 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种反应腔室,包括外腔室、内腔室以及气体输送管,所述内腔室设置在所述外腔室内,且在所述内腔室和所述外腔室之间形成有气体通道,所述气体通道与外腔室的排气通道连通,所述气体输送管设置在所述内腔室内,在所述气体输送管上设有向所述内腔室输送工艺气体的进气口,在所述内腔室的室壁上设有排气口,其特征在于,在所述排气口位置设有用于调节所述排气口大小的排气口调节单元。
2.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述排气口调节单元包括遮挡板和驱动装置,所述遮挡板紧贴所述内腔室的室壁设置且位于所述排气口位置,所述驱动装置驱动所述遮挡板移动,以调节所述遮挡板遮挡所述排气口的大小。
3.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述内腔室为圆筒形结构,所述遮挡板为圆环,所述驱动装置为直线电机,所述直线电机驱动所述遮挡板在所述内腔室的轴向方向上运动。
4.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述内腔室为圆筒形结构,所述遮挡板为圆环,在所述遮挡板上设有与所述排气口尺寸相同的通孔,所述驱动装置为旋转电机,所述旋转电机驱动所述遮挡板绕所述内腔室的中心转动,从而调节所述通孔与所述排气口的重合度。
5.根据权利要求3或4所述的反应腔室,其特征在于,在所述内腔室的轴向方向上设有多排所述排气口,而且遮挡板的数量与所述排气口的排数对应,多个所述遮挡板通过连接板连接在一起,所述驱动装置驱动所述多个遮挡板移动。
6.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述遮挡板的厚度为1~2mm。
7.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,在所述内腔室内设有多个用于承载被加工工件的托盘,多个所述托盘在所述气体输送管的长度方向间隔设置且与所述气体输送管垂直,在所述气体输送管上设有与所述托盘数量对应的进气口,在所述内腔室的室壁上设有与所述托盘数量对应的排气口。
8.根据权利要求7所述的反应腔室,其特征在于,在所述内腔室的轴向方向上,所述进气口高于所述托盘的上表面,所述排气口低于所述托盘的下表面。
9.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,在所述外腔室的外侧设有用于加热所述外腔室内部的感应线圈,所述感应线圈与交流电源连接。
10.一种等离子体加工设备,其包括反应腔室、中央进气系统及排气系统,其特征在于,所述反应腔室采用权利要求1-9中任意一项所述的反应腔室,所述中央进气系统与所述气体输送管连接,所述排气系统与所述外腔室的排气口连接。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的