[发明专利]带屏蔽件的印制电路板无效
| 申请号： | 201110424608.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102573281A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·魏格尔;马里奥·米策尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印制 电路板 | ||
1.印制电路板(2)，所述印制电路板(2)具有：具备上侧(6)和底侧(8)的、平面式延伸的载体板(4)；至少一个第一导体带平面(10a)以及与所述第一导体带平面(10a)相距的第二导体带平面(10b)；占据所述载体板(4)至少一个子区域(18)的电路(12)；以及屏蔽所述电路(12)以对抗电磁干扰辐射的屏蔽件(20)；
-其中，所述屏蔽件(20)包括：布置在所述第一导体带平面(10a)上的、闭合地围起所述子区域(18)的第一屏蔽件导体带(22a)，
-以及布置在所述第二导体带平面(10b)上的、闭合地围起所述子区域(18)的第二屏蔽件导体带(22b)，
-其中，所述第一屏蔽件导体带(22a)和所述第二屏蔽件导体带(22b)至少在闭合地围起所述电路(12)的外周区域(24)内是全等的，
-并且所述屏蔽件(20)在所述外周区域(24)内包括多个贯通所述载体板(4)的、连接所述第一屏蔽件导体带(22a)和所述第二屏蔽件导体带(22b)的镀通孔(26)。
2.按权利要求1所述的印制电路板(2)，其中，所述第一导体带平面(10a)布置在所述上侧(6)上，并且所述第二导体带平面(10b)布置在所述底侧(8)上。
3.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，所述印制电路板(2)具有：至少一个布置在第一导体带平面(10a)与第二导体带平面(10b)之间的另外的导体带平面(10c)，所述另外的导体带平面(10c)包括相应于第一屏蔽件导体带(22a)和第二屏蔽件导体带(22b)的另外的屏蔽件导体带(22c)，所述另外的屏蔽件导体带(22c)同样与所述镀通孔(26)连接。
4.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，其中，所述屏蔽件导体带(22a、22b、22c)中的至少一个是至少整面式占满所述子区域(18)的接地层(30)的部分。
5.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，所述印制电路板(2)具有布置在所述印制电路板(2)的边缘区域(28)内的、完全围绕所述印制电路板(2)的屏蔽件(20)。
6.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，其中，所述屏蔽件(20)与接地电位(GND)连接。
7.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，所述印制电路板(2)具有多个分别占据所述载体板(4)一子区域(18)的电路(12)，其中，每个电路(12)分别具有将其闭合地围起的屏蔽件(20)。
8.按前述权利要求之一所述的印制电路板(2)，其中，两个相邻的镀通孔(26)的间距(s)至少近似相应于两个相邻的导体带平面(10a-10f)的间距(h)。
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