[发明专利]Au-Sn合金电镀液

权利要求书

1.Au-Sn合金电镀液，由Au化台物，有机酸Sn化合物，络台剂，pH缓冲剂或稳定剂，Sn²⁺防氧化剂组成；以Au计的Au化合物浓度为3～10g/L；以Sn计的有机酸锡盐的浓度为12～30g/L；络合剂浓度为5～30g/L；pH缓冲剂或稳定剂浓度为50～200g/L；Sn防氧化剂浓度5～20g/L。

2.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述Au化台物选自KAu(CN)₂、NaAu(CN)₂、HAuCl中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述有机酸锡盐中的有机酸为羧酸、磺酸、亚磺酸。

4.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述络合剂为吡啶化合物、喹啉化合物、水溶性聚氨基羧酸及其盐或醚中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述吡啶化合物为吡啶、烟酸、吡啶-3-磺酸，氨基毗啶；喹啉化合物为喹啉、喹啉酸、喹啉-3-磺酸、喹啉-2-磺酸、羟基喹啉；水溶性多元氨基羧酸为乙二胺四乙酸、乙二胺三乙酸、乙二胺二乙酸、硝基三乙酸、亚氨基二乙酸。

6.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述pH缓冲剂或稳定剂为丙二酸、丁二酸、柠檬酸、酒石酸、乙二醇酸、乳酸、苹果酸中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn²⁺防氧化剂有水溶性酚类、水溶性酚羧酸类、抗坏血酸及其盐类或醚类中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述水溶性酚类为邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、苯酚；水溶性酚羧酸类为羟基安息香酸， 羟基桂皮酸、羟基苯二酸；抗坏血酸及其盐类或醚类为抗坏血酸、抗坏血酸钠、抗坏血酸软脂酸钠、抗坏血酸硬脂酸钠。