[发明专利]将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法

权利要求书

1.一种将多根输出线材安装在电路板上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供固定装置，所述固定装置包括固定壳体和装插端子，所述固定壳体上设置有多个贯穿的插孔，并且所述插孔的位置与所述电路板上的输出线材接收孔的位置相对应；

提供输出线材，分别使将要被插入到所述电路板的一个输出线材接收孔中的输出线材插入端与一个装插端子固定在一起并形成电连接；

将与所述输出线材相连接的所述装插端子插入所述固定壳体的相应插孔中并固定就位；以及

将所述固定装置安装到所述电路板上，其中所述装插端子被装插到所述电路板的相应的输出线材接收孔中。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述装插端子被装插到所述电路板的相应的输出线材接收孔中之后，对整个电路板进行过炉焊接，以将所述输出线材电连接地固定到电路板。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述装插端子包括：

固定部分，所述固定部分将所述输出线材插入端与所述装插端子电连接地固定在一起；

能突伸出所述固定壳体的伸出部分；以及

中间部分，所述中间部分位于所述固定部分与所述伸出部分之间。

4.如权利要求3所述的方法，其中，所述装插端子通过所述中间部分与所述固定壳体相互固定。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述装插端子的中间部分设有卡合机构，用以与所述固定壳体中相应的卡合凹部相互卡合定位。

6.如权利要求4所述的方法，其中，所述装插端子的中间部分通过过盈配合的方式固定到所述固定壳体的相应插孔中。

7.如权利要求3所述的方法，其中，所述装插端子的伸出部分设有卡合机构，用以与所述电路板上的输出线材接收孔卡合，从而将所述装插端子固定在所述电路板上。

8.如权利要求1所述的方法，其中，在将所述固定装置安装到所述电路板上的步骤中，通过提供固定件将所述固定装置固定到所述电路板上。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述固定件为设置在所述固定壳体的朝向所述电路板的表面上的固定卡勾，并且在所述电路板的相应位置处设有固定孔，所述固定装置与所述电路板通过所述固定卡勾与所述固定孔之间的相互卡合而被固定在一起。

10.如权利要求8所述的方法，其中，所述固定件为螺纹连接件，所述固定装置通过所述螺纹连接件被固定到所述电路板上。

11.一种将多根输出线材安装在电路板上的固定装置，其特征在于，所述固定装置包括：

固定壳体，所述固定壳体上设置有多个贯穿的插孔，并且所述插孔的位置与所述电路板上的输出线材接收孔的位置相对应；和

装插端子，所述装插端子能与输出线材插入端固定在一起而形成电连接，并且所述装插端子装插固定于所述固定壳体的相应插孔中并突伸出所述固定壳体；

其中，所述装插端子突伸出所述固定壳体的一端用于装插在所述电路板的相应的输出线材接收孔中。

12.如权利要求11所述的固定装置，其中，所述装插端子包括：

固定部分，所述固定部分将所述输出线材插入端与所述装插端子电连接地固定在一起；

能突伸出所述固定壳体的伸出部分；以及

中间部分，所述中间部分位于所述固定部分与所述伸出部分之间。

13.如权利要求12所述的固定装置，其中，所述装插端子通过所述中间部分与所述固定壳体相互固定。

14.如权利要求13所述的固定装置，其中，所述装插端子的中间部分设有卡合机构，用以与所述固定壳体中相应的卡合凹部相互卡合定位。

15.如权利要求13所述的固定装置，其中，所述装插端子的中间部分通过过盈配合的方式固定到所述固定壳体的相应插孔中。

16.如权利要求12所述的固定装置，其中，所述装插端子的伸出部分设有卡合机构，用以与所述电路板上的输出线材接收孔卡合，从而将所述装插端子固定在所述电路板上。

17.如权利要求11所述的固定装置，其中，所述固定装置还设有固定件，所述固定装置能通过所述固定件被固定到所述电路板上。