[发明专利]一种非接触式大功率LED结温测试方法有效
申请号: | 201110425865.9 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN103162856A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 曾庆兵;冉剑 | 申请(专利权)人: | 上海航空电器有限公司 |
主分类号: | G01K11/00 | 分类号: | G01K11/00;G01R31/26 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 叶克英 |
地址: | 201101 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 大功率 led 测试 方法 | ||
1.一种非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于该方法包括以下步骤:A、得到小电流时LED结电压随温度变化的温度敏感系数曲线;B、为LED提供正常工作电流,温度平衡后测量LED结电压;C、将正常工作电流迅速切换至小电流,利用小电流结温测量方法测量此时LED结温;D、拟合不同热沉温度时的LED结温和结电压,得到此电流下的LED温度敏感系数;E、改变正常工作电流的数值,重复B~D,得到各工作电流下的LED温度敏感系数;F、实际工作状态下,测得LED结电压,根据该工作电流下的LED温度敏感系数即能得到此时LED结温。
2.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:其中小电流为5~10mA,正常工作电流为200~350mA。
3.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:步骤A为利用基于小电流K系数测量方法,得到5mA测试电流时LED的温度敏感系数曲线,具体包括以下步骤:
1) 将待测LED焊接在铝基板上,然后将铝基板固定在热瞬态测试仪的热沉上,在铝基板和热沉间涂抹导热胶,保证铝基板和热沉间热量的充分交换;
2) 通过将温控装置的温度初始设定为25℃;
3) 热交换时间持续30分钟左右,认为30分钟热交换后LED的结温和恒温箱温度相等,在LED两端加上5mA测试电流,记录该温度时LED的正向电压值;
4) 将温控装置温度分别设定为50℃、75℃,重复步骤3);
5) 利用最小二乘法对测得的温度、电压数据进行拟合,得到5mA测试电流时LED结电压随温度变化的温度敏感系数曲线。
4.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:步骤B包括以下步骤:
1) 为LED提供工作电流,初始为350mA;
2)将温控装置的热沉温度初始设定为20℃;
3) 等待30min,让LED和热沉间达到热平衡,测量并记录LED结电压。
5.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:步骤C包括以下步骤:
1) 将大电流迅速切换至5mA小电流,快速测量切换后LED的结电压;
2) 利用结电压根据5mA时温度敏感系数曲线得到此时LED结温,记录LED结温。
6.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:步骤D包括以下步骤:
1) 将热沉温度依次设置为30℃、40℃、50℃、60℃、70℃,重复步骤B、步骤C;
2) 拟合不同热沉温度时的LED结温和结电压,得到此大电流下的LED温度敏感系数,记录该电流下的LED温度敏感系数。
7.根据权利要求1所述的非接触式大功率LED结温测试方法,其特征在于:步骤E为改变正常工作电流,依次设置为300mA、250mA、200mA,重复步骤B、步骤C、步骤D,得到不同工作电流下的LED温度敏感系数。
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