[发明专利]一种氚同位素微型电池及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110426033.9 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102446572A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 胡睿;刘业兵;王维笃;杨玉青;李昊;王关全;罗顺忠;钟正坤;张华明 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
主分类号: G21H1/06 分类号: G21H1/06
代理公司: 中国工程物理研究院专利中心 51210 代理人: 翟长明;韩志英
地址: 621900 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 同位素 微型 电池 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种氚同位素微型电池,其特征是:所述的微型电池含有换能单元和附属部件,换能单元包括氘化钛+氚化钛放射层(7)、Si3N4层(8)、硅基PN结(9);附属部件包括外封装层(1)、环电极(2)、正引线(3)、正电极(4)、金层(5)、底座(6)、负电极(10)、负引线(11)、陶瓷片(12);其连接关系是,Si3N4层(8)位于硅基PN结(9)上表面;环电极(2)在Si3N4层(8)的外延;硅基PN结(9)的下表面是金层(5),负引线(11)的一端连接在金层(5)上,另一端连接在负电极(10)上;正引线(3)的一端连接在环电极(2)上,另一端连接在正电极(4)上;金层(5)的下方装配有陶瓷片(12);陶瓷片(12)位于底座(6)正中央;外封装层(1)覆盖在底座(6)外部。

2.一种氚同位素微型电池的制备方法,包括如下步骤:

a)选用掺杂浓度为1×1015~1×1017cm-3、厚度为100~300μm的N型单晶硅为衬底,在该衬底的上表面热扩散一层掺杂浓度为1×1018~1×1020cm-3、厚度为0.3~2.0μm的P型单晶硅层,然后在该衬底的下表面热扩散一层掺杂浓度为1×1019~1×1020cm-3、厚度为0.5~2.0μm的N+型单晶硅层,由此制备成硅基PN结(9);

b)在硅基PN结(9)的上表面用气相沉积法淀积一层厚度为200~500?的Si3N4层(8);

c)在Si3N4层(8)的外延蒸镀一个材质为金、环宽200~500μm、环高400~800?的环电极(2);

d)在Si3N4层(8)的上表面蒸镀一层厚度为0.5~3μm的钛,然后在该钛层上表面蒸镀一层厚度为20~50nm的镍;

e)用氘氚混合气体制备氘化钛+氚化钛放射层(7);

f)在硅基PN结(9)的下表面蒸镀一层厚度为200~500?金层(5);

g)用绝缘胶将陶瓷片(12)固定在底座(6)上表面的正中间;

h)将金线作为负引线(11),一端用胶粘剂固定在硅基PN(9)下方的金层(5)上,另一端用超声波点焊法焊接在底座(6)的负电极(10)上;

i)用胶粘剂将载带有金层(5)和负引线(10)的硅基PN结(9)固定在陶瓷片(12)的正中间;

j)将金线作为正引线(3),用超声波电焊法将一端焊接在环电极(2)上,另一端焊接在正电极(4)上;

k)上述步骤i和j中的焊点分别点一滴强力导电胶;

l)将FeNi可伐合金材质的外封装层(1)覆盖在底座(6)外部,在接口处用密封胶固定。

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