[发明专利]造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板及其制备方法

权利要求书

1.一种造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板，其特征在于利用边框将SiC陶瓷块拼装制成，每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接，SiC陶瓷块经配料、成型和烧结后，再经冷加工制成，其配料重量百分比组成为：碳化硅75-85％、金属硅粉8-15％、碳粉5-10％、硅酸钙1-3％和余量的稀土材料；SiC陶瓷面板具有导电性，电阻率在0.3Ωm以下。

2.根据权利要求1所述的造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板，其特征在于SiC陶瓷块成型方法采用注浆成型方法或注射成型方法。

3.根据权利要求2所述的造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板，其特征在于SiC陶瓷块烧结采用真空烧结方式，烧结温度为：1600-1700℃，烧结真空度控制在4×10^-1Pa以下。

4.一种权利要求1所述的造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板的制备方法，其特征在于首先制备SiC陶瓷块，然后利用边框将SiC陶瓷块拼装制成，每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接；其中：

成型方法为：注浆成型方法或注射成型方法；

烧结采用真空烧结方式，烧结温度为：1600-1700℃，烧结真空度控制在4×10^-1Pa以下。