[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201110427212.4 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102522485A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;筱原久幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪市阿倍野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
多个金属板，设置在具有凹部的封装体的凹部中；
多个发光元件，分别被放置在所述多个金属板之中的几个金属板的上表面上，且被配置成一列；
第1凸状树脂部，位于搭载了发光元件的相邻的金属板之间，且比金属板的上表面更突出；
第1遮盖树脂部，覆盖所述多个金属板中的至少一个金属板的一部分；
密封树脂，设置在所述凹部中，且与所述第1凸状树脂部和所述第1遮盖树脂部接触。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
利用相同的材料形成所述封装体和所述第1遮盖树脂部。
3.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述第1遮盖树脂部覆盖搭载了发光元件的金属板的一部分，
所述半导体发光装置还包括第2遮盖树脂部，该第2遮盖树脂部覆盖搭载了所述多个发光元件的金属板以外的金属板的一部分，且与所述密封树脂接触。
4.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光装置还包括：第2凸状树脂部，位于搭载了所述多个发光元件的金属板以外的相邻的金属板之间，比金属板的上表面更突出，且与所述密封树脂接触。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述多个发光元件包括红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件，
蓝色发光元件位于发光元件的列的一端。
6.根据权利要求5所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述密封树脂包括硅树脂。
7.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述硅树脂包含扩散剂。
8.根据权利要求7所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述金属板包含银。
9.根据权利要求7所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述封装体包含聚邻苯二甲酰胺。
10.根据权利要求7所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述封装体包含聚苯硫醚。
11.根据权利要求7所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述封装体包含液晶聚合物。
12.根据权利要求7所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述封装体包含环氧树脂。
13.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
多个金属板，设置在具有凹部的封装体的凹部中；
多个发光元件，分别被放置在所述多个金属板之中的几个金属板的上表面上；
第1凸状树脂部，位于搭载了发光元件的金属板以外的、通过导线被连接到对应的发光元件的相邻的金属板之间，且比金属板的上表面更突出；
第1遮盖树脂部，覆盖所述多个金属板中的至少一个金属板的一部分；
密封树脂，设置在所述凹部中，且与所述第1凸状树脂部和所述第1遮盖树脂部接触。
14.根据权利要求13所述的半导体发光装置，其特征在于，
利用相同的材料形成所述封装体和所述第1遮盖树脂部。
15.根据权利要求13所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述第1遮盖树脂部覆盖搭载了发光元件的金属板的一部分，
所述半导体发光装置还包括第2遮盖树脂部，该第2遮盖树脂部覆盖搭载了所述多个发光元件的金属板以外的金属板的一部分，且与所述密封树脂接触。
16.根据权利要求13所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光装置还包括：第2凸状树脂部，位于搭载了所述多个发光元件的金属板的相邻的金属板之间，比金属板的上表面更突出，且与所述密封树脂接触。
17.根据权利要求13至16的任一项所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述密封树脂包括硅树脂。
18.根据权利要求17所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述硅树脂包含扩散剂。
19.根据权利要求18所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述金属板包含银。
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