[发明专利]印刷电路板以及电子设备

说明书

技术领域

本发明有关印刷电路板技术，更具体地有关一种具有不同焊盘结构的印刷电路板以及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展，具有小间距的集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片封装大量应用于电子设备的设计中，其中，细间距球栅阵列(Fine-Pitch Ball Grid Array，以下简称FBGA)就是一种IC芯片封装技术。

目前，FBGA封装技术中，对于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上IC芯片引脚(pin)对应的焊盘(pad)设计，通常采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸(Solder mask defined，以下简称SMD)的设计方式，或者采用全铜皮控制焊盘尺寸(Non-Solder mask defined，以下简称NSMD)的设计方式，即PCB上的所有引脚焊盘全部采用SMD结构的焊盘，或者，全部采用NSMD结构的焊盘。其中，SMD结构的焊盘是指采用SMD设计工艺制作得到的焊盘，其是利用阻焊漆(即绿油)来控制焊盘尺寸，由于阻焊漆开口会比铜皮尺寸小，可焊接的焊盘尺寸就是阻焊漆开口的尺寸；NSMD结构的焊盘是指采用NSMD设计工艺制作得到焊盘，其是利用铜皮来控制焊盘尺寸，由于阻焊漆开口会比铜皮尺寸大，可焊接的焊盘尺寸就是铜皮的尺寸。

对于PCB上的引脚焊盘全部采用SMD设计来说，能够较好的控制焊盘尺寸，但是如果所有IC芯片引脚对应的焊盘都采用SMD设计，焊盘的尺寸必须加大，从而会降低IC芯片布局(layout)上的出线率，进而增加IC芯片以及PCB的尺寸，提高PCB的成本；对于PCB上所有焊盘全部采用NSMD设计来说，可以提高焊盘出线率，但是如果IC芯片上的所有引脚对应的焊盘都采用NSMD设计，IC芯片布局的难度会加大，约束(constraints)也会增加，并且对于电源/接地引脚对应的焊盘，由于其走线较粗，连线较多，焊盘尺寸本身就不容易控制，对于这种类型的引脚对应的焊盘也使用NSMD的焊盘结构的话，可能还会造成PCB焊盘大小不一致的问题，从而降低表面贴装技术(Surface Mounted Technology，以下简称SMT)的产量，产生连锡的问题，造成IC芯片出现短路现象。

综上，现有PCB上的焊盘全部采用SMD结构的焊盘时会存在焊盘出线率低、PCB成本高的缺陷，而PCB上的焊盘全部采用NSMD结构的焊盘时会存在焊盘尺寸较难控制，焊盘尺寸一致性较差，容易出现IC芯片焊接连锡或虚焊问题。

发明内容

为解决现有技术中的缺陷，本发明提供一种印刷电路板以及电子设备，可有效提高部分焊盘的出线率和部分焊盘尺寸的一致性，降低PCB成本。

本发明提供一种印刷电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；

所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。

本发明提供一种电子设备，包括印刷电路板和集成电路芯片，所述集成电路芯片焊接在所述印刷电路的焊盘上；

所述印刷电路板为采用上述本发明提供的印刷电路板。

本发明提供的印刷电路板以及电子设备，通过在一个印刷电路板上混合设置SMD结构的焊盘和NSMD结构的焊盘，使得印刷电路板上焊盘尺寸难以控制的焊盘可采用SMD结构的焊盘，来提高焊盘尺寸的一致性，避免IC芯片焊接时出现连锡或虚焊问题，避免出现芯片短路现象；而印刷电路板上对焊盘尺寸较好控制的焊盘可采用NSMD结构的焊盘，来提高焊盘的出线率，进而提高该部分焊盘的空间利用率，降低印刷电路板的板层，降低印刷电路板的制作成本。

附图说明

图1A为本发明实施例中SMD结构的焊盘的结构示意图；

图1B为本发明实施例中NSMD结构的焊盘的结构示意图；

图1C为本发明实施例中采用SMD结构的焊盘和采用NSMD结构的焊盘的对比示意图；

图2为本发明实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为便于对本发明实施例技术方案有更好地了解，下面首先对本发明实施例中SMD结构的焊盘，以及NSMD结构的焊盘进行说明。